- 路透社19日报道，计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会推出新的支持计划，作为2023年《芯片法案》的后续措施。这一次，重点不仅限于芯片制造，还应涵盖芯片设计、材料和设备。在与行业内主要公司和议员举行会议后，欧洲半导体工业联盟（ESIA）和欧洲半导体产业协会（SEMI
Europe）表示，他们将向欧盟委员会数字事务主管提交关于“芯片法案
2.0”的正式请求。SEMI在一份声明中表示，新计划应“坚定支持半导体的设计、制造、研发、材料和设备”。第一版《欧盟芯片法案》引发了一波制造业投资潮，但
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半导体 欧盟芯片法案2.0
欧盟芯片法案2.0介绍
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