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消息称英特尔计划与台积电敲定3nm芯片生产计划

EEPW资讯编译 2021-12-10

据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。最新消息呼应了之前的传闻，即英特尔正在考虑将生产外包给台积电，并称未来几周双方将举行会谈。有报道称两家公司......

英特尔 台积电 3nm 芯片

美国FTC出手干预 英伟达收购ARM或告吹

陈玲丽 2021-12-10

根据彭博社报道，12月3日美国联邦贸易委员会（Federal Trade Commission，FTC）对英伟达提起诉讼，目的是阻止英伟达斥资400亿美元从日本软银集团（SoftBank）手中收购英国芯片设计公司ARM。......

FTC 英伟达 ARM

小功率无线供电市场潜力可挖，ROHM发布1W无线供电+NFC芯片组

王莹 2021-12-06

提起无线供电，很多人会首先想到给智能手机及平板电脑充电的Qi标准供电。但Qi主要适用于5~15W的大电池容量产品的充电，因为天线尺寸和芯片组等的系统尺寸较大，因此很难安装在小型的可穿戴设备中。但随着小型可穿戴设备及一些特......

无线充电 1W NFC

“人体接近检测”传感器可减少贴身辐射，带来酷炫的应用体验

王莹 2021-12-06

1   幕后卫士：“人体接近检测”传感器多年前，就听说许多智能手机上安装了自动感应人体靠近的传感器。该传感器用于检测手机等电子设备是否接近人体。当接近人体时，手机等设备可自动降低无线射频（RF）的辐射。例如手机放在口袋里......

人体接近检测 传感器

无线充电大繁荣 GRL推出用于BPP认证测试的Qi测试仪

2021-12-03

随着智能手机在充电技术上的变革，无线充电因其在充电效率和速度方面得到大幅提升以及成本方面的下降，逐渐成为新款智能手机的标配技术，随之而来的就是各种无线充电设备和装置的快速普及。GRL全球解决方案总裁孙志强介绍，2016年......

无线充电 GRL BPP认证测试 Qi

三星图像传感器计划采用CSP封装技术 以降低成本

陈玲丽编译 2021-12-02

据国外媒体报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。从外媒的报道来看，三星图像传感器计划采用的是芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）技术，从明年开始采用，不过只会用于低分辨率的......

三星 图像传感器 CSP 封装

Chiplet正当红 —— 它为何引得芯片巨头纷纷入局？

陈玲丽 2021-12-02

近年来，AMD、英特尔、台积电、英伟达等国际芯片巨头均开始纷纷入局Chiplet。同时，随着入局的企业越来越多，设计样本也越来越多，开发成本也开始下降，大大加速了Chiplet生态发展。......

Chiplet 芯片

以API对接客户供应链管理Digi-Key探索智能供应链全新模式

2021-12-02

疫情+缺货，几乎成为过去一年里半导体产业最特别的关键词，二者叠加在一起对整个半导体产业的供应链带来非常深远的影响，面对这样的特别形势，作为网络分销商的领导企业，Digi-Key又是如何应对的呢？ 针对行业的缺货困境，Di......

API 供应链管理 Digi-Key

氮化镓继消费领域之后再瞄准汽车市场

陈玲丽 2021-11-25

氮化镓并非一个新概念，其分子式GaN，是一种直接能隙的半导体材料，自1990年起常用在发光二极管中。2019年，氮化镓作为第三代半导体的主要材料之一首次进入主流消费应用，并在2020年因小米发布会发布小米GaN充电器而引......

氮化镓 消费 汽车

李在镕出狱后首次访美 三星将如何动用超1000亿美元的现金储备

陈玲丽编译 2021-11-25

三星电子将于本周宣布其在美国的新芯片工厂的选址。此前，三星电子副会长李在镕访问了美国和加拿大。投资者认为，此举表明三星将考虑如何动用1000亿美元的现金储备。韩联社援引三星内部匿名人士的话称，李在镕与白宫官员讨论了解决全......

李在镕 三星
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