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华为Mate 70系列智能手机开始销售后，该公司高层管理人员何刚表示，华为Mate 70系列每一颗芯片都有国产的能力，这就意味着华为手机实现了芯片100%国产化。不过，必须承认现实的是，华为的芯片跟世界最高水平还有工艺上......
半导体产业对全球经济来说至关重要，荷兰半导体设备制造商ASML（阿斯麦）的负责人之一巴斯（Wim Bus）示警，地震可能对半导体产业造成重大影响，并特别点出位在地震带的中国台湾和日本亟待解决这样的课题。根据荷兰媒体《电讯......
拜登政府急于在川普重返白宫之前完成《芯片法》承诺的半导体厂补贴程序。但美国微控制器（MCU）暨模拟IC大厂Microchip却证实已经暂停申请《芯片法》提供的1.62亿美元（约新台币53亿元）补助金，成为第一家放弃《芯片......
世界先进及恩智浦半导体（NXP）于今年9月成立之VSMC合资公司，4日在新加坡淡滨尼举行12吋晶圆厂动土典礼，该晶圆厂将于2027年开始量产，2029年月产能预计将达5.5万片12吋晶圆。世界先进暨VSMC董事长方略表示......
12月4日，据GlobalFoundries（格芯）官网消息，其又从美国政府获得了950万美元（折合人民币约6900万元）的联邦资助，用于推进其位于美国佛蒙特州埃塞克斯交界的工厂的硅基氮化镓（GaN）半导体的生产。据介绍......
台积电将于明年下半年开始量产其2nm（N2）制程工艺，目前台积电正在尽最大努力完善该技术，以降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。一位台积电员工最近对外透露，该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%，为公司客户“节省了数......
12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈......
财联社12月6日讯（编辑 夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片。作为全球最大的芯片制造商，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座芯......
自是德科技官网获悉，近日，是德科技（Keysight Technologies）发布声明，宣布其对思博伦通信（Spirent Communications）的收购已获得关键监管批准，并正在快速推进。为满足反垄断要求，是德......
财联社12月6日讯（编辑 赵昊）美国俄亥俄州候任参议员伯尼·莫雷诺（Bernie Moreno）表示，他的目标是在下一届特朗普政府中成为参议院的“汽车沙皇”（car czar）。当地时间（12月4日），莫雷诺在接受媒体采......
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