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过去三年，全球电子产业在动荡中完成了供应链的韧性重构。从生成式AI的横空出世到新能源架构的全面升级，行业在压力中展现出极强的进化能力，技术创新的焦点已从单一的性能指标突破，转向对应用场景的深度赋能。步入2026年，电子信......
近来，新一代超大规模AI算力集群的集中交付，让224G高速铜连接与液冷盲插互连成为了全行业的焦点，甚至一度引发了高端连接器产能的极度紧缺。与此同时，在刚刚落幕的各大国际汽车展会上，整车厂释放出了极其明确的信号：800V乃......
全球芯片架构霸主Arm正遭遇前所未有的监管危机。5月15日消息，美国联邦贸易委员会（FTC）正式对Arm启动反垄断调查，重点审查其CPU技术授权是否构成非法垄断，同时核查该公司在推进自研芯片过程中，是否存在拒绝授权、降低......
市场研究机构集邦咨询（TrendForce）最新发布的存储调查报告显示，2026年第二季度移动端DRAM合约价格继续大幅走高，智能手机厂商的成本压力正持续加剧。值得注意的是，韩国两大内存原厂在本轮涨价中采取了不同策略：三......
最近，“算力网要来了”的话题刷了屏。简单来说，国家要把分布在全国各地的数据中心、超算中心连成一张“算力版的国家电网”，让算力像水、电一样，成为即插即用的公共基础资源。为什么急？AI的“电表”转得飞快国家数据局披露，截至2......
人工智能产业热潮持续升温，促使北美各大主流云服务厂商（CSP）上调 2026 年资本开支预算，以此应对市场激增的 AI 数据中心建设需求。集邦咨询最新上调行业预测数据，2026 年全球排名前九大云服务商整体资本支出规模将......
由比利时微电子研究中心（imec）打造、专注专用集成电路与硅光芯片设计制造服务的IC-Link，现已正式加入台积电开放创新平台（OIP）旗下3D Fabric 三维架构联盟。依托台积电开放创新平台生态，3D Fabric......
在台积电技术研讨会上，公司预测到 2030 年全球半导体市场规模将达到1.5 万亿美元。台积电表示，2026 至 2028 年间，2 纳米与 A16 工艺晶圆产能将以70% 的年复合增长率持续扩容；而 2022 至 20......
多层陶瓷电容器（MLCC）是现代电子产业的核心基础元器件之一。这类电容搭配半导体芯片使用，能够抑制电路噪声、稳定电压、优化电源工况，同时紧跟有源电子元器件的高速迭代节奏。多款新型 MLCC 产品盘点本文盘点多款突破行业技......
折叠屏 iPhone 的量产时间至今依旧扑朔迷离。一方面苹果已然攻克这款首款折叠旗舰机型的诸多设计难题，另一方面各类量产难题仍接连浮现。最新爆料显示，苹果当下遭遇的生产阻碍并非出自屏幕，而是来自其他零部件。外界普遍认为，......
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