更高耐压、更小体积：面向汽车、航空与国防领域的MLCC

多层陶瓷电容器（MLCC）是现代电子产业的核心基础元器件之一。这类电容搭配半导体芯片使用，能够抑制电路噪声、稳定电压、优化电源工况，同时紧跟有源电子元器件的高速迭代节奏。

多款新型 MLCC 产品盘点

本文盘点多款突破行业技术边界的多层陶瓷电容器，涵盖高压耐受型、同尺寸高容值型以及贱金属电极工艺产品。三大厂商推出新品的核心研发思路一致：在更小体积内实现更强电气性能。

三星推出车用超高耐压多层陶瓷电容器

三星电机近期推出多款适配纯电动车、插混电动车高压动力系统的 MLCC 产品，扩充旗下 C0G/X8G 系列产品线，将产品最高耐压等级提升至1500V超高规格。

三星新款超高耐压 MLCC 应用场景

全系产品均采用1210 贴片封装（3.3mm×2.5mm）。其中 1.2 纳法型号采用 X8G 容温系数标准，在 - 55℃至 + 150℃温区内，容值温漂控制在 ±30ppm/℃；其余型号为 C0G 等级，适用温度区间 - 55℃~+125℃，同样保持 ±30ppm/℃的低温漂特性。

该系列产品主要用于新能源车充电电路、800V 级逆变驱动电控系统，以及通断电浪涌噪声吸收缓冲电路。三星依托自研电极微型化工艺与高精度陶瓷叠层技术，实现小体积封装下的超高耐压性能，目前该系列产品已实现量产供货。

村田推出业界容值领先的车规级 MLCC

村田正式发布七款通过 AEC-Q200 车规认证的新型多层陶瓷电容器。官方表示，该系列产品在同等额定电压与封装尺寸下，达到全球最高容值水平。其中五款 GCM 系列产品，专为高级驾驶辅助系统、自动驾驶车载电子设备打造，参数如下：

1206 封装新品可替代传统 1210 封装旧款，电路板占用面积缩减 36%。截至目前，型号 GCM035D70E225ME02 更是成为 0201 封装、4V 耐压规格中，全球容值最高的 MLCC 产品。

除此之外，村田还推出两款面向车载中压电源线路的新型电容：

现代汽车内部电子设备布局空间愈发紧张，通过缩减无源核心元器件体积，可在保障电路性能不变的前提下，进一步缩小电路板尺寸，这也是村田研发此系列产品的核心初衷。

京瓷推出军工认证级多层陶瓷电容器

京瓷扩充旗下军工级元器件产品线，推出符合MIL-PRF-32535标准的贱金属电极 NP0 型 MLCC。相较于传统贵金属电极电容，新款产品拥有更高容压比值，采用低成本贱金属电极材质的同时，顺利通过严苛军工场景应用认证。

贱金属电极（BME）主要采用铜、镍材质，而传统贵金属电极（PME）以钯银材料为主。过往贱金属电极产品一直存在可靠性争议，而京瓷全新系列产品严格契合美军标 MIL-PRF-32535 规范，已录入美国国防后勤局合格产品数据库。在不降低产品品质与可靠性的前提下，贱金属电极方案有效压缩了元器件采购成本。

该系列产品主打航空航天、国防军工及太空领域应用。

美军国防后勤局制定的 MIL-PRF-32535 标准，针对通用型、温稳型贴片多层陶瓷电容器制定了完整规范，划分出标准可靠性 M 等级与高可靠性 T 等级。京瓷凭借贱金属电极技术，让高可靠军工级电容价格贴近民用商用级别，同时满足极端工况使用要求。

新品涵盖 0402、0603、0805、1206、1210 全主流贴片封装规格，容值范围 68 皮法～47000 皮法，额定耐压 4V~100V，全部满足 E1、BP 介质稳定性等级要求。

多层陶瓷电容器本身体积小巧，但精密电子设备内部用量极大。元器件小型化、轻量化，能够助力微型化电子系统实现更强性能；高性价比的贱金属电极工艺，也为预算受限、同时要求高稳定性的电路设计提供了优质解决方案。