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韩国 Airbility 公司与德国 Schübeler 公司签署谅解备忘录（MoU），将就 ** 电动涵道风扇（EDF）** 推进技术展开合作。根据协议，两家企业将共同研发适配 eVTOL 飞行平台的 EDF 推进系统......
当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预......
知名苹果产业链分析师郭明錤表示，即便初期订单仍存在不确定性，苹果仍为英特尔送上了一代人仅有一次的晶圆代工复苏窗口期，助力其重整代工业务。据悉，苹果向英特尔 18A-P 工艺下达的订单中，约80% 均为 iPhone 芯片......
受全球 DRAM 内存缺货潮波及，三星正和整个行业一同陷入被动，即将于 2027 年初登场的Galaxy S27系列，多项硬件规格将被迫缩水。此前有消息称，为控制售价，标准版机型将改用京东方（BOE）供应的 OLED 屏......
AI服务器单价拉高，虽让ODM营收创高，却也同时冲击了毛利率。当前，ODM厂为了自救，除了控管费用，确保营利率，也积极与客户协商，将原本Buy and Sell的采购调整为「客供料（Consignment）」模式。 此外......
台积电技术论坛聚焦先进制程与系统整合布局。 台积电业务开发组织先进技术业务开发资深处长袁立本指出，AI与HPC应用正加速推动先进逻辑制程演进，台积电除持续扩充2纳米平台，也同步强化CoWoS、SoIC与COUPE光互连技......
受益于人工智能芯片需求激增，半导体设备巨头应用材料公司（Applied Materials） 预计今年半导体设备业务销售额将高于最初预期。该公司最新季度财报的盈利与收入均超华尔街预期，并对本季度给出乐观指引。第二季度调整......
1 具身智能、人形机器人、灵巧手，视觉传感器的创新应用1.1 iToF深度传感器在具身智能、人形机器人及灵巧手这类需要与环境深度交互的设备中，视觉传感器需要从简单的“看见”，进化为真正意义上的“看清”与“看懂”。在此......
5月13日，中科曙光正式发布FlashNexus 9000高端全闪存存储。这是继去年FlashNexus 8000以双控阵列登顶SPC-1全球第一后，曙光再次完成的关键迭代。FlashNexus 9000发布现场从双控全......
联华电子今(14)日宣布推出用于显示驱动IC的14奈米嵌入式高压(eHV) FinFET技术平台，并可提供制程设计套件(Process Design Kit, PDK)供客户进行设计导入。此全新制程已于联电12A厂完成验......
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