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随着AI高效运算（HPC）推动半导体封装技术加速升级，中国PCB业界日前传出，NVIDIA拟将在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先进封装新技术「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platf......
日本在功率半导体领域长期占据一定优势，但面对中国企业的快速追赶和价格竞争，行业竞争力面临严峻挑战。 《日经亚洲》20日报导，中国企业在硅和碳化硅基板制造方面逐渐建立完整生产能力，利用低廉能源成本和庞大市场快速成长，其垂直......
随着台积电2纳米制程进入量产最后阶段，市场关注度持续升温。 据韩媒报导，台积电已针对2纳米晶圆订出高达每片约3万美元（约新台币90万）的价格，且坚持「不打折、不议价」，藉此凸显其在先进制程的绝对优势。 相较之下，三星则选......
据报道，美国商务部计划将英特尔和台积电依据《芯片与科学法》获得的部分补助款转换为股权。对此，中国台湾地区“经济研究院”董事长吴中书表示，美国总统特朗普积极干预市场，将对企业的投资信心造成冲击，并对美国的创新和长远利益产生......
据外媒报道，特朗普政府拟通过补助资金置换股权的方式，强行入股英特尔、美光、三星、台积电四大芯片巨头。“以股换补”即是以美国《芯片与科学法案》相关补贴换取相关公司的股份的一种说法。当地时间周二，美商务部长霍华德·卢特尼克（......
高通技术公司近日推出第二代骁龙W5+和第二代骁龙W5可穿戴平台。第二代骁龙W5+和W5平台采用4纳米系统级芯片（SoC）架构，提供两种版本：搭载低功耗协处理器的骁龙W5+和无协处理器的骁龙W5。新平台基于Skylo的窄带......
（图片来源：华为）据社交媒体上的帖子，南华早报援引报道称，尽管受到制裁，华为已成功将 5G 调制解调器集成到国产高端应用处理器中。这将使华为与高通处于同一水平，并领先于许多竞争对手。华为旗舰智能手机 Mate 70 和 ......
尽管围绕英特尔 18A 路线图的疑虑挥之不去，但这家备受挑战的芯片巨头仍在推进其 AI 战略。Wccftech 报道，英特尔正在开发其首款机架级 AI 解决方案，由 Jaguar Shores 驱动，已在网络上......
目前，在自动驾驶、智能家居系统和工业控制等领域，对边缘智能硬件的需求日益增加，以在本地处理传感器和智能设备生成的实时环境数据，从而最小化决策延迟。能够精确模拟各种生物神经元行为的神经形态硬件有望推动超低功耗边缘智能的发展......
根据朝鲜日报的报道，英特尔在 CEO Lip-Bu Tan 领导下的财务压力、大规模重组以及多个项目的取消，引发了关键人才的流失，据称三星电子及其附属公司三星机电正在招募这些离职的英特尔员工。正如报道所强调的，在先进封装......
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