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莫仕（Molex）已完成对 Teramount 有限公司的收购，将这家总部位于耶路撒冷的硅光子封装技术公司纳入旗下。当前 AI 数据中心正推动光链路向处理器与交换专用集成电路（ASIC）进一步靠近，此次收购恰逢其时。通过......
4 月 28 日，曦智科技（Lightelligence） —— 全球首家以 AI 硅光子芯片为核心业务的上市公司 —— 在香港证券交易所挂牌上市。本次发行13,795,215 股，发行价183.2 港元 / 股，募资总......
POET Technologies Inc.近日发表声明，称在Marvell Semiconductor Inc.收购Celestial AI后，公司收到Marvell取消所有与Celestial AI相关的采购订单的通......
据业内人士透露，1.6T光通信模块预计将于2026年下半年实现量产，并大规模应用于人工智能数据中心。目前，光收发模块厂商已完成各项准备工作，博通、美满电子等关键IC设计厂商也已开启量产与测试流程，相关业务带来的营收贡献，......
据业内人士透露，随着CPO（共封装光学）技术逐步迈向商用化，FAU（光纤阵列单元）正成为光学产业的新焦点。近期，大立光与舜宇光学均宣布将FAU作为重点发展领域，这标志着光学行业正从传统的影像记录向数据传输领域转型。大立光......
AI数据中心推升800G与1.6T高速光模组需求快速升温，光通讯设备产业同步受惠。 法人指出，随传输速率持续提升，光模组对测试精度、制程稳定度与自动化程度要求大幅提高，带动光测、电测、AOI检测、耦合与封装设备需求同步放......
UALink联盟近日发布了2.0版本通用规范，该版本新增了“网络内运算”功能，旨在实现加速器之间的运算和通信能力。相比1.0版本，2.0在降低延迟和提高带宽使用效率方面有了显著改进，同时增强了AI工作负载分布式训练和推理......
4 月 13 日，高速连接解决方案提供商 Credo Technology Group 宣布，已签署最终协议，收购总部位于以色列的DustPhotonics公司。该公司是面向光模块的硅光光子集成芯片（SiPho PIC）......
· Molex 莫仕将 VersaBeam EBO 背板连接器与 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纤连接器相结合，提升可维护性，并将......
2025年9月，英伟达CEO黄仁勋与英特尔CEO帕特・基辛格罕见同台直播，宣布英伟达将向英特尔投资50亿美元。紧接着在2026年3月，英伟达又向迈威尔（Marvell）投资20亿美元。NVLink Fusion成为这一系......
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