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AI数据中心推升800G与1.6T高速光模组需求快速升温，光通讯设备产业同步受惠。 法人指出，随传输速率持续提升，光模组对测试精度、制程稳定度与自动化程度要求大幅提高，带动光测、电测、AOI检测、耦合与封装设备需求同步放......
UALink联盟近日发布了2.0版本通用规范，该版本新增了“网络内运算”功能，旨在实现加速器之间的运算和通信能力。相比1.0版本，2.0在降低延迟和提高带宽使用效率方面有了显著改进，同时增强了AI工作负载分布式训练和推理......
4 月 13 日，高速连接解决方案提供商 Credo Technology Group 宣布，已签署最终协议，收购总部位于以色列的DustPhotonics公司。该公司是面向光模块的硅光光子集成芯片（SiPho PIC）......
· Molex 莫仕将 VersaBeam EBO 背板连接器与 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纤连接器相结合，提升可维护性，并将......
2025年9月，英伟达CEO黄仁勋与英特尔CEO帕特・基辛格罕见同台直播，宣布英伟达将向英特尔投资50亿美元。紧接着在2026年3月，英伟达又向迈威尔（Marvell）投资20亿美元。NVLink Fusion成为这一系......
为什么最常见的商用现货（COTS）线缆不能在所有环境中使用？线缆往往是系统设计中最后被考虑的部件。在很多场景下，它们实则是系统的 “生命线”—— 一旦线缆失效，整个系统可能陷入瘫痪。例如，汽车或航天器中用于数据传输的线缆......
截至3月20日收盘时，高塔半导体的市值已经增长到184亿美元，是当初英特尔收购价格的3倍，反观英特尔的制造和代工业务部门（IFS），依然在追求盈亏平衡的路上找不到方向。......
在云端AI的庞大需求推动下，硅光子的市场热度愈来愈高，然而在光通讯盛事Optical Fiber Communication Conference（OFC 2026）展会期间，各大业者对于共同封装光学（CPO）量产的现实......
受惠光通讯产品需求爆发，全新光电、英特磊、稳懋、环宇和宏捷科等台系化合物半导体厂营运动能看增，供应链人士表示，磷化铟（InP）材料面临基板短缺，AI数据中心需求强劲，亦加剧市场供不应求的状况，成为AI追求高速传输必须克服......
2026年3月12日，上海 —— 在今日开幕的中国家电及消费电子博览会（AWE）开幕式上，上海仪电（集团）有限公司（以下简称“上海仪电”）联合上海曦智科技股份有限公司（以下简称“曦智科技”） 、上海壁仞科技股份有限公司（......
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