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受惠于智慧型手机及平板电脑热卖，ARM架构应用处理器(ApplicationProcesor，AP)需求大增，近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等 AP芯片急单涌入台积电(2330)，台积电12寸厂在第1季仍将呈现......
BCD半导体(BCD Semiconductor Manufacturing)周三向SEC提交IPO申请，拟融资8600万美元。公司计划于纳斯达克挂牌交易，代码“BCDS”，Jefferies & Co. 和Stif......
图形芯片厂商Nvidia称，它将开始设计用于电脑的处理器芯片，回击英特尔和AMD施加的越来越大的压力。在宣布这个消息之后，Nvidia的股票在纳斯达克市场上涨了7%。 ......
2011年全球 IDM 厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8吋线和1条12吋线。2010......
全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布获得新能源与显示器行业领导厂商三星SDI颁发“S-Partner证书” 。该证书旨在表彰能够通过成熟完善的环境......
安森美半导体公司(ON Semiconductor Corporation)宣布，安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社(SANYO Semiconductor Co., Ltd.)，以及与三洋电机......
近日业界盛传，矽品拟向联电收购手上的京元电3.28%股权，每股收购价介于新台币19~20元，此次总交易金额将不超过8亿元，双方采取股权交换方式，收购完成后，联电将持有矽品股权。不排除矽品后续自公开市场收购京元电股权，......
元件大厂(IDM)为降低营运成本，持续走向轻资产化，并加速关闭旧厂房，2009及2010年已有逾40座晶圆厂关闭，2011年则确定至少有8座晶圆厂将关闭，其中大多为IDM厂房，未来IDM委外代工趋势将更明显。至于晶圆......
英特尔公司即将推出新型电脑芯片，提供了预算性能，并集合了新功能，英特尔CEO欧德宁表示，新芯片在公司2011年的收入中将占据近三成。 综合媒体1月5日报道，将推出新型芯片的英特尔公司(IntelCorp.)称，......
太阳能最上游的原料-多晶矽这几年来价格上下起伏波动剧烈，导致不少上下游厂商因此翻脸决裂、甚至对簿公堂。国内第一家、也是至今唯一量产多晶矽的福聚太阳能(4975)，日前宣布与国内太阳能矽晶圆厂旭晶(3647)终止之前双......
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