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台北台达电2011年将大张旗鼓进军LED照明市场，共推出29类62项LED照明新产品及3种智能控制系统，并携手LED晶粒厂晶电研发800流明的8瓦(W)暖白光LED节能灯泡，是台湾首颗使用国产晶粒及自行封装，且超越每......
1月19日消息，据外国媒体报道，IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时，还会共同合作提高14纳米半导体技术。 这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议，以加速下一代移动产品发展。 ......
在全国四处“攻城略地”强势发展的LED企业们将遇到照明领域新的绿色节能对手----无极灯。日前，由全国高科技节能减排促进中心牵头的“中国无极灯产业联盟”正式在京组建。 ......
法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力，CEA-Leti在Grenoble 有一条300 mm 的CMOS 研发型生产线，目前专门用于三维芯片封装的试验。 ......
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开......
1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台，之后地方政......
LED照明市场扩大，市场价格持续下滑以迎合消费者接受范围，美商LED厂普瑞光电(Bridgelux)表示，在结合更高效率及成本降低的趋势，相较于传统光源价格，LED应用得以实现2年期投资回报目标，以美国LED灯泡为例......
“中国LED照明领域的低碳时代已经来临，作为能源消耗大户的传统照明系统将被LED照明取代已成为不争的事实。多年来，我国的LED产业从无到有，从小到大，从不为社会所了解到社会各界的高度重视、妇孺皆知，取得了长足的发展。......
今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造......
日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元)，称冠封测业。 据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上修到9亿美元，关键是来自整合组件大厂(IDM)，以及中国大陆低......
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