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2013中国国际金融展5日于北京展览馆拉开帷幕，2013中国国际金融展参展企业逾300家，展览面积超过2.2万平方米。2013年是中国金融产业发展的关键年，以互联网金融为代表的新金融模式快速发展，并在整体市场中占据了......
9月9日消息，在英特尔年度大会召开的前夕，他们在移动芯片领域的最大竞争对手ARM向我们展示了未来移动设备的发展方向：更加PC化。 ARM芯片在移动设备市场上可谓独领风骚，无论是三星、苹果、Nvidia、高通还是......
马凯在深圳杭州上海调研时强调，聚焦重点强化创新努力实现集成电路产业跨越式发展 中共中央政治局委员、国务院副总理马凯近日在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，......
随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片，加上未来可望增加资本资出，激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中......
诺基亚在上周五称，微软将收购诺基亚发行的15亿欧元(约合20亿美元)可转换债券，以帮助后者偿还用来买断诺西网络股份的贷款。 诺基亚发表声明称，这笔债券将在微软完成72亿美元收购诺基亚旗下手机部门的交易时被赎回。......
日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas)持续聚焦高阶MCU市场，业界传出，瑞萨近来已对下游客户发出通知，将全面退出应用于遥控器的8位元MCU产品，预计不久之后即停止出货，国内MCU业者中以凌通(4952)受惠转单效应......
28nm商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28nm先进制程。同时，行......
近日，英特尔宣布发布一款多模LTE芯片，随着LTE的继续增长，看来在蜂窝无线芯片收入方面高通和英特尔将继续保持其前两位的行业地位。然而，在过去十年里3G/W-CDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业到处散落......
澳大利亚斯威本科技大学和德国埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希·亚历山大大学(FAU)的一个国际研究团队，通过模仿蝴蝶翅膀的微观结构，开发出一种小于人类头发丝宽度的纳米级光子晶体设备，能同时适用于线性和圆形偏振光，使光通信更......
全球最大半导体设备厂应用材料全球副总裁暨台湾区总经理余定陆5日表示，2013年行动装置正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，其中，晶圆代工厂及NAND Flash厂的制程升级，将为设备......
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