首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片，加上未来可望增加资本资出，激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中......
联发科(2454)8月营收127.4亿元，创今年次高、历史第3高纪录，瑞信证券预期第3季营收将一举超越财测高标5~13%，季增14.5%，每股纯益挑战6元。此外，傲游行动浏览器(Maxthon)已宣布携手联发科，将内......
半导体和封测大厂积极研发2.5D IC和3D IC;预估到2015年，在智慧手机应用处理器整合记忆体，3D IC制程可望成熟;封测大厂展现相关领域的开发愿景。 使用者经验和终端市场需求，推动半导体封装型态演进。......
美国光伏项目开发商SunEdison Inc(SUNE)周一宣布，已申请将其半导体子公司SunEdison Semiconductor分拆上市，筹资至多2.50亿美元，以专注于高利润率的太阳能业务。 该公司上月......
新思科技(Synopsys)在合并思源科技之后，拥有当前最先进的设计验证及类比混合讯号设计技术，该公司于9月10日至11日举办「2013 SNUG Taiwan研讨会」，展现合并后最佳解决方案，并探讨当前IC设计的重......
益华电脑(Cadence Design Systems)与中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)共同宣布，中芯国际已采用 Cadence 数位工具设计流程，能够适用于最新的SMIC Reference Flow 5.1......
晶圆代工厂世界先进(5347)8月合并营收因晶圆出货量减少，较7月微减2.5%，但法人推估，台积电在苹果供应链及大陆中低价手机同步拉货提升下，单月营收有机会冲高至550亿元，创历史新高。 世界先进8月合并营收1......
硅基计算机可以快速地移动电子，但是研究人员们希望把速度提升到更快。俄勒冈州大学的一个团队，已经在这方面工作了多年。现在，一种新型的电子产品，已经可以"几乎瞬时"地传输电子了。他们说，这项研究意味着或许可以打造出"极高......
穿戴设备是消费电子中的新生力量无疑。但在这片市场上，芯片制造商同样作为新生力量加入。芯片商不同于消费电子制造商，它们才真正撑得起穿戴设备这个品类的基石。 在近日柏林开幕的IFA上，德州仪器(TI)展示了一款能够......
日前，美国加州专利授权公司TechnologyPropertiesLimitedLLC起诉HTC等公司，称这些品牌对于高通芯片的使用侵犯了其一项专利。2013年9月6日，美国国际贸易委员会(ITC)行政法官裁定，HT......
43.2%在阅读
23.2%在互动
