首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
1998年，美国英特尔公司在哥投资兴建一家微处理器测试封装厂，累计投资超过10亿美元;2005年在哥建立全球服务中心，涉及业务范围包括财政服务、编制配备、人力资源、市场营销以及客户接待;2011年，在哥设立工程开发中......
市场研究机构Semiconductor Intelligence 的分析师Bill Jewell日前表示，如云霄飞车般跌宕起伏的全球晶片市场已经回归「健康成长」;该机构将 2014年全球晶片市场成长率预测值，由先前的......
美国光伏项目开发商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布，已申请将其半导体子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市，筹资至多2.50亿美元，以专注于高利润率的太阳能业务。 该公司上月已表......
高介电常数(High-k) 金属闸极应用于先进互补式金氧半导体(CMOS) 技术的关键挑战是什么? 高介电常数/金属闸极(HKMG) 技术的引进是用来解决标准SiO2/SiON 闸极介电质缩减所存在的问题。虽然......
微影设备大厂ASML积极提升极紫外线(EUV)机台技术的生产效率，在2012年购并光源供应商Cymer后，大幅提升光源效率，从2009年至今光源效率分别为2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦，2012年提......
半导体设备暨材料厂家登(3680)看准精密过滤器市场年产值上看逾亿美元的发展潜力，宣布正式跨入过滤器市场，除代理MYCROPORETM旗下产品外，将朝向技术合作的夥伴关系迈进，将原有的模具与材料独门技术结合MYCRO......
日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的高级技术架构副总裁Kengeri SUBRAMANI ，Soit......
中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)，一家国内领先的12寸晶圆制造公司今日宣布，已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议，武汉新芯将获得这四家研......
记者报道了"应用材料西安全球研发中心疑似落幕"一文，近日，应用材料针对此事回应，应用材料公司仍然对太阳能产业保持坚定信心。 应用材料表示，近几年，太阳能产业能够在每年成本持续下降的情况下提供更多更好的技术，同时......
尽管“跳票”超过20天，小米还是抢在苹果之前发布了新一代产品，雷军甚至在发布会上向三星叫嚣“完爆Note3”。 不过在风光背后，小米产品线也日渐“臃肿”，以小米3、小米2S、红米，分别覆盖了800元入门产品、1......
43.2%在阅读
23.2%在互动
