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类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类......
依工研院产业经济与资讯服务中心(IEK)统计，今年上半年我国半导体产业海内外生产总值8,908亿元，较上年同期增14.3%(第2季增14.5%)，其中以积体电路(IC)制造业4,712亿元及IC设计业2,228亿元为......
上海金秋时节最迷人，对中国最大半导体晶圆厂中芯国际而言，今年秋天该算是实实在在的丰收季节。在刚公布的第2季财报上，中芯不仅营收5.4亿美元，创下单季新高，更是连续5个季财报端出获利的成绩单。这在中芯国际营运史，乃至中......
9月12日下午，三星电子高端存储芯片封装测试项目落户暨省政府与中国三星企业社会责任合作谅解备忘录签字仪式在西安举行。 省委书记赵正永出席签字仪式。省长娄勤俭，省委常委、西安市委书记魏民洲，韩国三星电子首席执行官......
近日，士兰微发布公告称，根据科技部 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》，杭州士兰微(600460)电子股份有限公司(以下简称“士兰微”或“本公......
经过多年的辛勤耕耘，我国集成电路产业取得了长足的进步。从产业规模上看，2012年，中国IC设计产业占全球IC设计产业的13.61%;从产业完整度上看，我国已初步形成了从IC设计、封装测试，到装备、材料的比较完整的产业......
德意志证券在最新半导体产业报告中指出，大部分台湾半导体厂商8月营收表现皆为符合预期，甚至是比预期的表现要好，预估相关厂商营收的月增率将在9月达到高点，之后一直到12月营收都将走下挫的走势。但到了2014年1月起，半导......
印度当局祭出减税等诱因，积极向国外半导体业者招手，盼能协助印度国内兴建晶圆厂，印度官方证实，成员包括IBM和意法半导体(STMicro)在内的2大财团已提出建厂提案。 根据华尔街日报指出，印度传播暨信息科技部长......
台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币，创下历史新高，仍稳居晶圆代工厂龙头宝座，综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程，但与台积电的差距仍相当大。台积电28纳米制程已贡献台积电营收达29%，正式超越其40/45纳......
Thomson Reuters报导，印度通信暨资讯科技部长Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圆厂。随着智慧型手机、电脑、电视机的销售迅速攀高，印度政府预估半导体年度进口金额将从2010年的70亿......
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