首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
台积电宣布16奈米OIP 3套全新参考设计流程确立。 台积电17日宣布，在开放创新平台(OIP)架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设......
DIGITIMES Research 指出，美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone，其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(Samsung Electronics)采28nm制程......
沙漠上的五星级酒店要动工了?9月13日印度通信与信息技术部长Kapil Sibal宣布已有两家企业联盟提出在印度建立半导体晶圆制造工厂。 据路透社报道，其中一家企业联盟是由IBM、印度Jaiprakash As......
Mentor Graphics 9月17日宣布，宁波诺丁汉大学英盛德芯片设计学院第一批学生，目前已经全部签约跨国公司。 今年4月，宁波诺丁汉大学牵手明导国际(Mentor Graphics)以及欧洲领先的芯片设......
先进封装与半导体元件、高亮度发光二极体与硬碟制造之单晶圆湿制程系统大厂美国固态半导体设备(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 发表专为 WaferEtch 平台设计的多路径回收排放......
市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside13日发布报告指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。 LEDinside认为，2......
智能手机里的微观传感器和电机能检测运动，有一天或许可以帮助相机对焦。现在，科学家们为这些机器设计与人体相容的元件，这将可能使它们非常适合使用在医疗设备，如仿生肢体和其他人造人体部分，研究人员说。 该技术被称为微......
上半年国内硬件创新、软硬件结合风生水起，但雷声大雨点小，拿个样机没问题，真正推向市场商业化就难了。不外乎举着国外的几个例子谈谈概念，硬件创新的瓶颈到底在哪里?最近与几位真正在做产品的前辈探讨这个问题，得到如下几点靠谱......
苹果的M7芯片，以及传感器的未来 苹果iPhone5s/5c发布会之后，很多人都对苹果在手机里新加的一个M7芯片很感兴趣，甚至一度成为人们谈论的焦点。简言之，iPhone的M7芯片(苹果称之为协处理器)将原来由......
英特尔已经实现了采用22nm工艺技术制造的、用于平板电脑等的SoC“Bay Trail”(开发代码)的产品化。用于平板电脑的Bay Trail-T将投产“凌动Z3000系列”，用于笔记本电脑的Bay Trail-M将......
43.2%在阅读
23.2%在互动
