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24日，由重庆智博会组委会、中国半导体行业协会主办，中国电子信息产业发展研究院承办的“半导体产业高端论坛”在重庆智博会同期举行。会上，超摩尔研究室主任朱邵歆博士代表中国电子信息产业发展研究院发布《中国集成电路2018......
据外媒报道，AMD近日再次强调，将在今年底优先推出两款7nm芯片产品，分别是“Rome”和“Vega 20”。 Rome基于AMD Zen 2架构，是名副其实的第二代Zen(Zen+一定程度上算基于12nm的过渡产......
在高科技领域，美国这一年来加强了对中国人的防范，不只限于美国本土，就连欧洲公司也受到了美国政府的压力，荷兰ASML被曝禁止招收中国籍员工。 在光刻机领域，荷兰ASML公司几乎垄断了全球高端光刻机市场，在EUV光刻机......
在数据中心领域，芯片之争早成定局。 但是，英特尔的挑战者AMD一直死心不改，想要在数据中心领域分得更多羹。 之前，英特尔作为长期占据着服务器处理器99%的市场份额全球巨无霸，对AMD几乎是置之不理的，或者漠不关心......
报道称，近日，珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。市委书记、市人大常委会主任郭永航，富士康科技集团董事长郭台铭先生出席了签约仪式。 根据协议，富士......
业界领先的特种化学及先进材料解决方案的公司Entegris(纳斯达克：ENTG)日前发布了下一代EUV 1010光罩盒，用于以极紫外(EUV)光刻技术进行大批量IC制造。Entegris的EUV 1010是与全球最大......
8月17日上午消息，知名爆料人Roland Quandt在推特上预览了骁龙855芯片的新消息，比如它确认这颗芯片将由台积电代工，基于7nm工艺。 他还透露，OPPO将是骁龙855的首批客户之一，相关手机准备得很积极......
2018年8月17日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克：AMAT)公布了其截止于2018年7月29日的2018财年第三季度财务报告。 第三季度业绩 与2017财年第三季度相比，应用材料公司的净销售额......
台积电在8月14日宣布，公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂，而现在中国台湾媒体报道称，台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂，希望能够在2022年实现3nm制程芯......
近来随着7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市场需求火热，世芯电子(3661)屡获日本、中国及欧美客户的HPC/AI设计案订单。世芯设计之首颗7奈米HPC高速运算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)验证成功，......
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