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首家客制化、开源嵌入式半导体产品无晶圆厂模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC将为基于RISC-V开源处理器规范的SiFive Freedom平台提供调试与追踪技术，此举将是DesignShare......
每一代iPhone的创新点，都给产业链公司带来了福利。......
台积电(2330)南京厂今日上午正式举行进机典礼，由董事长张忠谋亲自主持，大陆中央及地方贵宾云集，显示对台积电南京投资案重视。 海思及联发科将是首批客户 张忠谋表示，大陆集成电路在中国制造，台积电可助一臂......
三星正在与台积电进行10nm工艺竞争，并将成为第一个部署7nm制程的公司。......
随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突......
为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology;GeorgiaTech)合作展开芯片内/芯片间(Intr......
台积电南京12寸厂开始装机，让台积电也抢「中国制造」商机，但台积电投资重心仍集中台湾，除了12寸规模已近百万片，是大陆的50倍外，未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水、电、土地及环评，投资金额高达5,000亿元新台......
本周一，三星宣布了全新的11nm LPP工艺，它将用于三星后续推出的中高端机型。三星在新闻公告中表示，11nm LLP的性能相比此前的14nm LLP提升了15%，单位面积的功耗降低了10%。 目前三星的14n......
继台积电、清华紫光后，美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京，助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。......
赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCI......
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