- 模拟半导体厂商Diodes近日宣布，已与德州仪器(TI)签订协议，收购后者位于苏格兰格里诺克(Greenock)的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)。收购协议条款尚未披露，交易的完成取决于惯例成交条件，预计将于2019年第一季度末完成。 收购完成后，Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务，包括将所有GFAB员工转移到Diodes。此外，作为多年晶圆供应协议的一部分，当TI转移到其他晶圆厂时，Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品。GFAB厂房产能高达每月21666~256000片8
- 关键字：
Diodes GFAB 晶圆
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