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2004年9月，中芯国际的中国大陆第一条12英寸线在北京投入生产。它的建成是我国IC制造新的里程碑，与国外技术差距缩短至5年。......
威盛变更CPU产品线名称 90纳米C7处理器定装 2004年9月17日，全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子，今日正式宣布将以“VIA C7”、作为采用C5J Esther核心的处理器品牌......
皇家飞利浦电子公司今天宣布扩展其汽车电源解决方案，正式推出采用飞利浦无损耗封装（LFPAK）的高性能汽车（HPA）TrenchMOS MOSFET。以上设备结合了飞利浦在汽车领域的经验和TrenchMOS技术，用以满足汽......
凌特公司（Linear Technology）推出针对高可用性系统的 –48V 二极管“或”控制器 LTC4354。通过控制用于冗余电源通路的外部 N 沟道 MOSFET 而非传统“或”二极管，该控制器极大地提高了效......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚) 封装的低压逻辑电平变换器FXL4T245BQX (4位双向) 和FXL5T244BQX (5位单向)......
台积电周四表示，公司已要求台湾当局放宽对该公司在上海的晶片工厂使用生产技术的限制。台积电董事长张忠谋同台湾官方人士进行了磋商，要求他们允许台积电在上海的工厂使用0.18微米半导体制造技术。 ......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 日前推出采用DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚) 封装的低压逻辑电平变换器FXL4T245BQX (4位双向) 和FXL5T244BQX (5位......
凌特公司（ Linear Technology）日前推出 LTC2908，这是一个可用于具有多个电源紧密封装型系统的 6 路电源监察器。这个 6 路电源监察器采用小型 SOT-23 和 DFN 封装，除了传统的 5V......
瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I（无损耗封装－倒装型）上表面散热型封装，作为新的功率MOSFET封装形式，它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性，通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品，现在正发布3......
瑞萨科技公司宣布，开发出RKV5000DKK、RKV5010DKK和 RKV5020DKK超小型(1.0 × 0.6 mm)变容二极管，用于移动产品如笔记本电脑和PDA中的TV / VCR调谐器中。在2004年8月，将从......
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