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摘要：SOC已经成为集成电路设计的主流。SOC测试变得越来越复杂，在设计时必须考虑DFT和DFM。本文以一SOC单芯片系统为例，在其设计、测试和可制造性等方面进行研究，并详细介绍了SOC测试解决方案及设计考虑。 关键词：......
因iPOD/iPhone/PDA这类时尚新型PortableDevice产品的流行，带动了消费者新的应用需求，对USBAudio播放器平台要求整合更多的功能与较佳音质播放。针对这股对USBAudio播放器平台产品开发......
SMD三极管（SOT-23封装）的表示方法： 90111T 90122T ......
赛灵思公司宣布，其90nm和65nm器件的销售在亚太地区创纪录营收的大力推动下，创造了一个新的纪录。赛灵思90nm和65nm器件在消费和通信领域的广泛应用，是促使其收获此次强劲增长的主要原因。在2008财年9月结束的......
研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech) ，日前宣布推出一款新型双速率、转换速率可控负载开关AAT4282A，它实现了在单一的2 x 2 mm封装内集成两个低电阻、转换速率可控负载开关，从而使设计师实现了减少......
全面线路保护方案供应商Semitel继半导体ESD全面保护方案之后，结合新材料和多层印制线路板技术，推出了超低电容的高分子ESD的专利产品。目前其产品的电容值最低已经能做到0.15pF，完全适合超高速传输的应用场合。......
贴片陶瓷电容简介简述 通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚封装有0201,......
设计公司国内投片量增加多企业突破 设计业绝对值仍偏低 我国集成电路设计业的发展与世界Fabless统计数据的相对值基本一致，FSA会员有500家(包括IDM、Foundry、Fabless)，中国集成电路......
2007年11月5日，意法半导体新封装厂的奠基仪式在深圳举行。......
SOPC一词主要是源自Altera, 其涵义是因为目前CPLD/FPGA的容量愈來愈大, 性能愈來愈好, 加上价格下跌的推波助澜之下, 以往ASIC产品才能具有的 SoC......
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