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2004年6月A版 摘 要：本文分析了深亚微米下超大规模SoC的电源设计中存在的问题，给出了业界适用的设计、验证方法，并以工程设计为例，给出层次性SoC设计中电源设计、验证的适用流程。 关键词：系统芯片；......
在日前举行的2004年国际汽车电子展（Convergence 2004）上，英飞凌科技公司推出了两个全新产品家族：一个是功率MOSFET系列，另一个是基于新一代沟槽技术的智能高端开关IC系列。这两个全新的产品系列进一......
电子设计应用2004年第9期 门阵列的好处在于它不仅可以减小PCB板的尺寸，而且可以降低功耗、提高可靠性，以及降低整个系统成本。但由于门阵列的设计工具价格太高， 流片费用(NRE)的负担太重，风险高，设计周期太长， 所以......
赛普拉斯半导体公司 (NYSE：CY) 的子公司赛普拉斯微系统有限公司（Cypress MicroSystems）于今日宣布已开始生产一款新型可编程系统级芯片（PSoCTM）混合信号阵列。这种具有扩展数字集成功能的新型器......
皇家飞利浦电子公司发布了MEGA肖特基整流二极管新产品，帮助亚洲的移动通信和消费电子生产商，生产出体积更小、功能更齐全的设备。这些更紧凑的设计是通过飞利浦采用紧凑扁平引线SOD323F封装的新型小巧高效的整流器实现的。 ......
意法半导体日前推出新一代VIPower（纵向智能功率器件）技术，VIPower技术为ST公司独家专有，新技术的问世进一步加强了该公司在智能功率器件领域的领导地位。代号为M0-5的新技术采用一项获得专利的控制策略，使该......
瑞萨科技公司（Renesas Technology）今日入禀东京地方法院控告Nanya Technology Corporation Japan（简称Nanya Japan），乃Nanya Technology Co......
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 今天 推出一系列全新的降压开关稳压器。采用SOT封装的稳压器拥有业内最高的功率密度，确保系统可以发挥最高的性能。 ......
杰尔系统((杰尔系统 Systems, NYSE: AGR.A, AGR.B)日前宣布，该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅，并......
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