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凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm ......
单片机和模拟半导体供应商Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Mi......
业界标准处理器架构与数字消费及商业系统应用内核方案领导供应商 MIPS Technologies (纳斯达克：MIPS) 近日宣布推出 MIPS32(r) 24K(tm) 增强版内核系列。该系列拥有最佳嵌入式微处理器性能......
全球领先的一家便携式和消费电子产品用集成元件供应商安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出了四款高度整合、具有静电放电 (ESD)保护功能的电磁干扰(EMI)滤波器阵列，采用薄型DFN封装。此器件针对手机的高速......
全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology（美国微芯科技公司）日前发布业界最精确的数字温度传感器。新器件采用小巧的SOT-23封装，最大温度误差仅为+/- 1摄氏度，能撷取温度数据，并......
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣布联想移动通信已决定采用Silicon Laboratories的Aero® I GSM/GPRS收发器，并将其用于联想的G880......
Microchip Technology（美国微芯科技公司）日前发布业界最精确的数字温度传感器。新器件采用小巧的SOT-23封装，最大温度误差仅为+/- 1摄氏度，能撷取温度数据，并将其转换为数字量后传送至单片机或中......
2004年7月A版 LSI封装的市场动向 世界电子信息设备市场，按LSI封装形式加以归纳，如图1所示，总交货量在2003年转向增大，其后顺逐增加，到2005年预料将达到2001年的1.5倍的规模。 从封装形......
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