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Crolles2 联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围，合作项目除最初的100-nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。 飞利浦半导体公司高级副总......
System Design Survey: ASIC Highlights摘要：系统设计人员在探索具有新的应用特点的IC经营模式时，最主要关心的还是价格。战略需求陈述：由于未来两年，市场条件将得到改进，先进技术研发路线图......
Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。 这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用......
— 努力推动WLP (晶圆片级封装) 技术的标准化 — 东京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) ......
Microchip推出兼具锡铅焊镀材料价格优势及向前、向后兼容功能的新型环保封装 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 20......
单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Mi......
上海富瀚微电子有限公司日前发布了支持标清（SD）的H.264/MPEG-4 AVC解码ASIC IP核“FH8600”，通过SoC芯片集成，可应用于DVB-T、DVB-S、IP机顶盒、便携媒体播放器、移动电视等数字媒体设......
凌特公司（Linear Technology）推出用于多个电源的电源排序器 LTC2924，该器件具有关机引脚或使用外部串联 N 沟道 MOSFET 的模块。LTC2924 采用 16 引脚 SSOP 封装，可在加电......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封装的80 伏 N沟道MOSFET器件FDS3572，具备综合的性能优势，能同时为DC/DC转换器的初级和次级同步整流开关电源设计提......
赛普拉斯半导体公司的子公司——赛普拉斯微系统公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布：其体积最小、集成度最高的可编程系统级芯片 (PSoCTM) 混合信号阵列已进入批量生产销售阶段。除了4个可配置模拟......
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