Crolles2 联盟合作研发先进的CMOS圆晶封装检测技术 作者： 时间：2005-02-06 来源：电子产品世界 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> Crolles2 联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围，合作项目除最初的100-nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。 飞利浦半导体公司高级副总裁兼技术总监Ren
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