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2004年8月A版 随着个人计算机、服务器、网络及电信系统等很多最终设备的功率水平和功率密度的要求持续不断提高，对组成电源管理系统的元部件的性能提出了越来越高的要求。直到最近，硅技术一直是提高电源管理系统性能的最重......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封装的80 伏 N沟道MOSFET器件FDS3572，具备综合的性能优势，能同时为DC/DC转换器的初级和次级同步整流开关电源设计提......
飞利浦电子公司日前采用微缩超薄四方扁平无引脚（DQFN）封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征，而封装体积却缩小了35％，强健的发展蓝图不......
赛普拉斯半导体公司近日宣布，其CY25701的批量生产已经开始，这是一款采用单个封装并内置高频参考晶体的可编程扩频晶体振荡器 (SSXO)。该器件专为与Cypress的多功能、可编程峰值抑制EMI解决方案 (PREMIS......
为满足市场对体积更小的电子产品的需求， 皇家飞利浦电子公司（NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI）日前采用微缩超薄四方扁平无引脚（DQFN）封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可......
摘 要：本文介绍了IP核的概念及其在SoC设计中的应用，讨论了为提高IP核的复用能力而采用的IP核与系统的接口技术。 关键词：SoC；IP核；OCP引言随着半导体技术的发展,深亚微米工......
近日，天碁科技与三星联合成功演示了全球首个TD-SCDMA商用手机全网络通话，TD-SCDMA商用手机研发获重大进展。实现此次通话的三星商用手机采用天碁科技的TD-SCDMA先进终端参考设计全套解决方案，包括TD-SCD......
2004年7月B版 为了满足计算机工业提出的减小电路板尺寸和提高微处理器PWM控制器效率方面的要求，磁性产品制造商正在寻求一种新的屏蔽磁芯结构，来代替传统的铁粉环形设计。这种在微处理器的计算能力技术方面要求降低电压......
Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡......
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