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2007年10月11日到12日，中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会在大连举办。在此次年会上行业人士达成共识，即在今年国内IC设计业整体增速放缓的情况下，我国IC设计业要积极应对挑战，不仅要寻求新的增长点......
美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）发布了最新版本的视觉开发模块，是一个用于图像处理和机器视觉领域功能完整的函数库，支持......
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出 MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2及MCP4261/2......
摘要：DS1991是一种多密钥信息纽扣，文章介绍了DS1991的主要特点、工作原理及读写方法。给出了一种基于DS1991和PIC单片机的智能水卡设计方案，同时给出了整个系统的硬件组成原理和软件设计方法。 &nbs......
电子组装技术是伴随着电子器件封装技术的发展而不断前进的，有什么样的器件封装，就产生了什么样的组装技术，即电子元器件的封装形式决定了生产的组装工艺。 一、发展起源 电子管的问世，宣告了一个新兴行业的诞生，它......
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出 3.5A、36V 降压型开关稳压器 LT3693，该器件采用 3mm ......
ARM公司和移动多媒体应用处理器领先厂商安凯开曼公司（Anyka Cayman Corporation）共同宣布：安凯授权获得ARM926EJ-S 处理器软核以及ARM Sage-......
英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新......
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一系列 5uA 低功耗系列电压基准产品，该系列产品具备高精度（最大 +/-0.15 ％）、低温度失调（最大 30pp......
美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.），在其能稳定配合陶瓷输出电容的高电流低压差稳压器 （LDO） 系列中，t添加了500mA的 MCP1......
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