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一.前言你想学PIC单片机，一定会为难以记住的汇编语言头痛。今给想学习开发PIC系列单片机的朋友介绍一款软件CH Basic Compiler.这编辑器是为单片机PIC系列设计，它适用于PIC12,PIC14,PIC16......
2003年7月，和舰科技(苏州)有限公司正式投产。......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型FOD2742光隔离误差放大器，其误差范围低至0.5%和尺寸小的性能特点，使该产品成为精密电源和转换器设备的理想器件。FOD2742是飞兆光隔离......
功率半导体专家国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它们采用TO-220全绝缘型封装 (Full-Pak)，绝缘能力保证不低于2kV......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引脚芯片级无引脚封装，具备1、2和3位逻辑和开关功能。全新的TinyLogic......
2003年6月，台积电(上海)有限公司落户上海，并于2005年4月正式投产。......
英国得可印刷机械有限公司 (DEK) 将在今年的APEX展会上推出新的机器平台和电子化技术支持和操作工具，这些新产品集中反映了DEK公司在因应先进工艺和电子化制造需求方面所做的革新。这款针对半导体封装和下一代表面贴装应用......
北京-安捷伦科技（Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A）日前宣布，推出一款新型的三色表面封装 ChipLED。采用这款产品，下一代手机和PDA设计人员可以以任意组合，把单独的红色、绿色和......
由於台湾在亚太区研发制造的顶尖实力，2003年惠普服务事业群亚太区「制造业领袖高峰会」今年特别移师来台，将於1月23日展开为期一天的领袖高峰会议，期??透过交流讨论强化亚太区制造产业在诡谲多变的市场环境保持永续经营的竞争......
不久前，美国国家半导体公司(NS)宣布了采用塑胶球栅阵列(PBGA)封装的GeodeTMSCx200解决方案。内含有集成中央处理器；可执行多路转换操作的PCI/Sub-ISA接口；视频输入端口(VIP)；低脚数(LPC)......
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