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优化的LFPAK封装MOSFET具有接近于零的封装电阻和低热阻，电性能极好，所需元件数量更少皇家飞利浦电子集团扩展其功率MOSFET产品系列，推出创新性的SOT669无损封装（LFPAK）。新LFPAK器件针对DC/DC......
功率半导体专家国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它们采用TO-220全绝缘型封装 (Full-Pak)，绝缘能力保证不低于2kV......
日前，皇家飞利浦电子集团在创新性的低VCesa BISS晶体管产品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成员，从而成为全球首个推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS晶体管的半导体厂商。PBSS424......
来自美国加州弗雷蒙特市的消息--日月光测试有限公司（纳斯达克股票代码：ASTSF）业界最大的独立半导体测试服务供应商定购了22台科利登的SoC 测试系统，包括多台高性能的Octet，用于计算机芯片组和图形器件的高量产生产......
凌特公司（Linear Technology）宣布推出高效快速照相闪光灯电容充电器 LT3468。LT3468 是一个独立的解决方案，用于照相闪光灯电容充电，所需线路板面积最小，无需软件开发。LT3468 能迅速有效地给......
全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技(NYSE: A)与北京大学微电子学研究院（IMEPKU）今天共同宣布成立北京大学—安捷伦科技SOC测试教育中心和北京大学—安捷伦科技SOC测试工程中心。北京大学—安捷伦科技SOC测试教......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型P沟道MOSFET器件FDJ129P，为便携设备电源管理带来综合的性能和节省空间优势，这些设备包括移动电话、PDA、便携音乐播放机、GPS接收装......
环球仪器公司 (Universal Instruments) 表面贴装技术（SMT）实验室已和马里兰大学CALCE电子产品及系统中心（EPSC）达成合作协议，共同针对封装及装配的可靠性和制造能力进行研究。研究内容将着重于......
2003年8月，英特尔宣布在四川省成都市投资建立封装和测试英特尔半导体产品的工厂。......
2003年07月，炬力成功推出数字电能表计量系列芯片。......
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