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未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。 晚秋的苏州，依然温暖宜人。10月22日-24日，......
金融危机以来的产业变局正促使“人才战”升温。最新的一个例证是，新加坡政府专程来中国招揽半导体等行业的人才。 CBN记者获悉，新加坡经济发展局与人力部的联盟组织“联系新加坡&r......
据国外媒体报道，数家亚洲大型芯片厂商财报预期显示，本季度有望实现数年来的首次扭亏为盈，芯片下滑趋势或将结束。 三星电子本月初表示，其季度利润有望超市场预期，分析师对其预期为每股收益1.98万韩元(约合16.83......
“国内电子信息产业今年3月份开始回暖，第三季度开始出现正增长。”在第九届中国(苏州)电子信息博览会期间，工业和信息化部电子信息司副司长丁文武10月22日—25日在出席&ldquo......
近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作，不仅与中芯国际携手45纳米先进制程，亦与无锡华润上华结盟，针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出，IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产......
10月26日消息，据国外媒体报道，据市场研究公司iSuppli称，因电子产品出口的恢复。中国半导体市场在2009年下降之后预计在2010年将强劲反弹。报告称，2009年中国半导体市场将下降6.7%，从2008年的72......
“中国半导体产业发展要坚持以需求为导向，以内需市场为突破口。”中国半导体行业协会理事长、13th WSC轮值主席俞忠钰在10月22日苏州举办的IC China高峰论坛上表示。 &ldqu......
Yole Developpmemt全球执行长Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融风暴影响，全球MEMS晶圆代工自2011年将重返过去20%年平均成长力道，此外，他认为台积电(TSMC)、联电 (......
今年上半年，经济运行中的积极因素不断增多，企业的好势头日趋明显。扩大内需对促进经济回升发挥了重要作用，半导体产业受宏观环境利好的影响，国内半导体产业率先复苏，形势快速好转，应该说国家的宏观扶持政策达到了预期的目的。但......
在22日举办的ARM Techcon03技术年会上，通用平台联盟(CPA:由IBM,特许半导体以及三星等公司组成的组织)与ARM一起介绍了32/28nm HKMG低功耗制程技术在ARM处理器上的应用计划。 AR......
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