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微处理器大厂AMD总裁暨执行长梅德克(Dirk Meyer)于上周五法说会中回答分析师提问时证实，代号为Ontario的次世代Fusion系列加速处理器(APU)，将会交由 台积电以40纳米代工量产，且有机会提前在今......
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料......
受惠于晶圆代工与DRAM厂推出先进制程，对浸润式显影机台需求大增，让半导体设备大厂艾斯摩尔(ASML)2010年接单畅旺，随著半导体制程推进5x奈米以下先进制程，制程复杂度大增，亦需加紧提高量良率，让ASML甫于20......
英商安谋国际科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布签订长期合约，在TSMC工艺平台上扩展ARM系列处理器以及实体知识产权设计(physical IP)的开发。从目前的技术世代延伸到未来的20纳米工艺，以ARM......
台积电中科12英寸超大型晶圆厂(GIGAFAB)晶圆15厂 (Fab15) 16日举行动土典礼，董事长张忠谋亲自主持动土仪式。他表示，未来将陆续投入该厂新台币3，000亿元资金，折合90亿美元，并预计在2011年6月......
随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的 工艺方面，业内却存在两大各自固执己见的不同阵营，分别是以IBM为代表的......
台积电公司近日透露，为了满足大陆市场的需求，公司将扩增其设在上海松江的8英寸厂Fab10的产能。台积电公司高级副总裁刘德音表示，目前该工厂的月产 能为2万片(按8英寸计算)，而公司的计划是将其月产能增加到6万片，不过......
台积电2010年因应市场需求积极扩充产能，除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土，未来将直接投产28奈米制程，并加速22奈米以下先进制程研发外，位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能，近期已扩充产能达单月2万......
乐金集团(LG Group)重申，该公司无意接手经营南韩芯片制造商海力士(Hynix Semiconductor Inc. KR-000660)。 据彭博报导，首尔经济日报稍早报导，海力士的债权银行要求乐金集团......
在SEMICON West举行的Sokudo光刻论坛上对于实现22nm的各类光刻技术的进展、挑战与未来市场前景进行了热烈的讨论。 作为193nm光刻技术的接替者，ASML仍是全球EUV(远紫外光光刻机) 技术的......
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