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据知情人士透露，英特尔投资25亿美元在中国大连建厂计划早已获得了美国政府的批准。该工厂预计将在2010年投产。 据外电报道，英特尔CEO欧德宁周一将到达北京，届时预计将宣布这一投资计划。此前中国政府已批准英特......
据国外媒体报道，IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。 据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用。通常，......
2007年3月26日，英特尔宣布在大连建立 90 纳米技术的300 毫米晶圆厂。27 日，英特尔与大连市政府以及大连理工大学宣布共同合作创建“半导体技术学院”培养半导体人才。......
据台湾媒体报道，针对英特尔公司在中国的芯片工厂获得批准的传言，全球第一大芯片代工巨头台积电公司的董事长张忠谋日前对媒体表示，台湾地区行政机构应该加速对大陆地区开放半导体先进工艺，否则台湾厂商在内地将处于落后境地。 ......
ROHM开发的最新「GMD2」系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品，无疑是最佳选择。 0603尺......
ROHM开发的最新「GMD2」系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品，无疑是最佳选择。 ＜ 0603......
台湾“经济部投审会”委员会议 通过台湾积体电路制造股份有限公司申请将其上海厂晶圆制程技术提升为零点一八微米以上申请案。这是台湾方面去年底开放零点一八微米晶圆制程登陆后首宗获准投资案。......
英特尔数字企业集团副总裁兼服务器平台事业部总经理Kirk Skaugem称，英特尔三家45纳米的工厂将在今年完工，这将有助于英特尔扩大多核处理器产能和降低产品价格。 据介绍，这三家工厂分别位于以色列，美国俄勒冈......
台湾地区正式向大陆开放8英寸0.18微米工艺的半导体生产技术。 昨天，台湾地区相关机构召开了审查会议，正式批准台积电上海松江工厂的技术可由0.25微米提升到0.18微米。这是三年来，台湾地区首次对大陆放宽半导体技......
2007年3月，英特尔公司宣布在中国大连建厂。......
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