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#1 IC封装术语1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装......
日前，科胜讯系统公司发布应用于传真机的新一代文件成像系统级芯片 （SoC），该器件具有完整的成像和通信功能。CX95410 基于科胜讯的可配置系统解决方案（CSS）架构，有助于制造商将单个器件应用于多个产品开发平台，......
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出集成了 400mV 电压基准的微功率比较器 LT6703，该器件采用纤巧 2mm x 2mm 封装。LT6703 用 1.4V 至 18V......
凌力尔特公司推出集成了 400mV 电压基准的微功率比较器 LT6703，该器件采用纤巧 2mm x 2mm 封装。LT6703 用 1.4V 至 18V 的电源电压工作，非常适用于低压或未稳压电源。LT6703 仅需要......
Microchip Technology近日宣布，其极具成本效益的PIC24F 16位单片机系列中又新增8款器件，将产品类型扩展至体积更小、成本更低的28和44引脚封装，并配备16至64 KB闪存程序存储器和高达8 KB......
意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电......
Zetex Semiconductors (捷特科) 公司推出首款采用SOT223封装的低端自保护MOSFET，它可通过独立状态引脚提供诊断反馈，有效地提高汽车和工业性高压系统的可靠性。 最新ZXMS6002G......
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，其极具成本效益的PIC24F 16位单片机系列中又新增8款器件，将产品类型扩展至体积更小、成本更低的28和44引脚封装，并配备16至64......
意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消......
Synopsys宣布，瑞萨科技公司已采用Synopsys IC Compiler 下一代布局布线解决方案用于产品IC 的设计流程。随着瑞萨设计项目的日益复杂化，他们需要满足各种不同功能模式下的时序安排。在全面评估了所......
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