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NAND 闪存供应商的经营压力，终于传导至群联电子。就在几周前，群联电子首席执行官还透露，已有至少一家 NAND 闪存晶圆代工厂要求客户预付货款。如今，这家企业自身也难逃供应紧张带来的压力。据《电子时报》亚洲版报道，群联......
JEDEC 协会正式发布通用闪存存储（UFS）5.0 版本标准，旨在提升边缘设备人工智能应用的存储性能与运行效率。本次标准升级的核心目标是通过实现更高速的数据访问来提升整体性能，例如 UFS 5.0 的连续读写速度最高可......
DDR5 的涨价噩梦至今仍未缓和，但今天我们要测试一款方案，对所有急需入手内存的用户来说，它或许是个可行之选。想必大家早已痛苦地意识到，去年年底 DDR 内存价格暴涨。消费级 DDR5 受到的冲击尤为惨烈，短短几个月内价......
当三星在HBM4时代弯道超车，重新获得英伟达的青睐并可能承接最大份额订单，低利润的2D NAND就成为产能重构下的弃子。 2026 年 2 月末，三星电子宣布将关停其韩国华城工厂 12 号线的 2D NAND ......
最新拆解报告显示，影驰GeForce RTX 5060 Black OC V2显卡首次采用了美光的GDDR7显存模块。这一举措标志着英伟达在RTX 50系列显卡中正式引入第三家核心供应商，结束了此前仅依赖三星和SK海力士......
近日，北京邮电大学物理科学与技术学院吴真平教授团队联合香港理工大学、南开大学等单位，在宽禁带半导体铁电性研究领域取得重要突破。团队通过实验验证了主流宽禁带半导体氧化镓（Ga2O3）在室温下的本征铁电性，为半导体技术发展开......
闪存技术正在快速演进。随着对速度、可扩展性和效率的需求不断提升，行业标准正从eMMC转向UFS。如今闪存无处不在，以至于在它成为性能瓶颈之前，人们很容易忽略它的存在。小到基于微控制器的物联网设备中的固件，大到数据中心里为......
JEDEC制定的第四代高带宽内存（HBM4）标准，以及新兴的第四代片上封装高带宽内存（SPHBM4）标准，实现了带宽提升与封装方案的拓展，助力人工智能和高性能计算系统突破内存与输入输出壁垒。过去二十年，高性能计算（HPC......
随着片上系统（SoC）向先进制程节点迈进，加之人工智能、新型传感器技术带来的全新需求以及严苛的质量标准要求，非易失性存储器的选型难度正不断加大。2025 年第二届非易失性存储器行业年度调研于去年 12 月完成，调研结果显......
据中国台湾媒体报道，SK海力士和三星两大内存巨头接连传出涨价消息，DDR5内存颗粒价格拟上调40%，第二季度DRAM价格或将翻倍。 内存模组厂商已暂停对外报价，等待成本重新核算。据中国台湾《PCDIY！》资深记......
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