- 半导体标准组织 JEDEC 正式发布 JESD330-4 标准 —— 标准封装高带宽内存 SPHBM4，该标准专门适配人工智能加速器芯片。SPHBM4 采用与当前 AI 加速器主流 HBM4 完全相同的 DRAM 存储裸片，但搭配全新接口基底裸片。这一设计使其可搭载在常规有机基板上，无需使用成本更高的硅中介层基板。JEDEC 表示，JESD330-4 SPHBM4 的整体架构可实现与 HBM4 持平的总数据吞吐带宽。该标准通过提升运行工作频率，减少了所需信号引脚数量：HBM4 接口拥有 2048 路数据信
- 关键字：
JEDEC
有机基板
AI加速器
SPHBM4
标准
- JEDEC制定的第四代高带宽内存（HBM4）标准，以及新兴的第四代片上封装高带宽内存（SPHBM4）标准，实现了带宽提升与封装方案的拓展，助力人工智能和高性能计算系统突破内存与输入输出壁垒。过去二十年，高性能计算（HPC）和人工智能（AI）系统所使用处理器的原始计算能力实现了跨越式增长。图 1 展示了这一发展趋势：同一时期内，异构处理器（XPU）的浮点运算性能提升了逾 9 万倍，而动态随机存取存储器（DRAM）的带宽和互连带宽仅提升了约 30 倍。图1 20 年间 XPU 性能与互连带宽的增长情
- 关键字：
HBM4
SPHBM4
人工智能
高性能计算
内存带宽
sphbm4介绍
您好，目前还没有人创建词条sphbm4!
欢迎您创建该词条，阐述对sphbm4的理解，并与今后在此搜索sphbm4的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
