新品快递-汽车电子技术专区

提高混合动力和电动汽车应用的效率和可靠性

汽车应用工程师面临提供具有更高效率、更大驱动电流和更强抗噪能力的逆变器的设计挑战，尤其是在混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)领域。为了帮助设计人员应对这些挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(F...

动力总成与电驱飞兆驱动器 FAN7171 AN7190 2012-04-06

飞思卡尔向S12 MagniV组合中加入汽车仪表组解决方案

飞思卡尔半导体公司向其S12 MagniV 混合信号微控制器(MCU)产品组合中添加了主要面向主流汽车仪表组市场的器件系列。新型S12 MagniV S12ZVH使开发人员可以利用一个芯片创建完整的仪表组解决方案，大幅缩...

动力总成与电驱飞思卡尔汽车仪表 S12 MagniV 2012-03-21

华北工控BIS-6630嵌入式电脑在车载信息系统领域应用

随着经济的快速发展，汽车行业如雨后春笋般迅猛发展，人民对汽车硬件配套设施的要求也越来越高。...

智能座舱华北工控多媒体 BIS-6630 2012-03-20

瑞萨电子推出新一代RH850系列微控制器

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)宣布推出面向汽车电子应用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40纳米(nm)MONOS(金属氧化氮氧...

动力总成与电驱瑞萨微控制器 RH850 2012-03-12

TI与HARMAN 联合重新定义高级汽车信息娱乐体验

日前，德州仪器 (TI) 与全球音频及信息娱乐集团 HARMAN 宣布将 TI OMAP™ 5 处理器带入 HARMAN 高级汽车信息娱乐平台。TI 与 HARMAN 将共同发挥 OMAP 5 处理器的智能多内核架构优势...

智能座舱 TI OMAP 5 2012-03-06

爱特梅尔maXTouch控制器实现触摸功能

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布提供适用于汽车中控台显示屏、导航系统、无线人机界面(HMI)和后座娱乐系统的5至10英寸5"至10"触摸屏和触摸板的maXTou...

动力总成与电驱爱特梅尔触摸技术 2012-03-05

Spansion携手NVIDIA共同打造下一代汽车数字仪表盘

Spansion公司(NYSE: CODE)日前宣布全球视觉计算技术的行业领袖NVDIA(英伟达)(纳斯达克代码：NVDA)将在其Tegra(图睿)处理器中应用Spansion® GL闪存产品，用于车载娱乐、数字仪表盘及...

动力总成与电驱 Spansion 英伟达仪表盘 2012-02-29

Molex率先推出创新一体式汽车灯座

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出市场上首个一体式S8汽车灯座。此楔形灯座能够简化装配过程并降低了库存和元件成本，同时为用户提供了与Molex所有汽车灯座相同的高品质性能及稳健设计。Molex S8灯座还包括...

动力总成与电驱 Molex 元件汽车灯座 2012-02-15

英特尔华阳双雄合璧剑指智能车载新河山

　　在今天举行的第八届广州国际汽车改装服务业展览会上，英特尔公司与惠州华阳通用电子有限公司(以下简称“华阳”)共同宣布，面向车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment，简称I...

智能座舱英特尔车载信息娱乐系统 2012-02-13

ST发布业内首款集成车窗控制功能的车门控制芯片

　　横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、全球领先的车门电子产品供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)日前推出了市场上首款集成电动车窗控制功能的多功能车门驱...

动力总成与电驱 ST 车门控制芯片 2012-02-08

Molex Stac64通过汽车OEM标准认证

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其Stac64™可堆叠连接系统(Stackable Connection System) 已成功通过来自德国、法国和日本的主要汽车原始设备制造商(original equip...

动力总成与电驱 Molex OEM Stac64 2012-02-01

IR推出紧凑型车用AUIR0815S栅极驱动IC

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出车用IC ── AUIR0815S，具备超过10 A 的高输出电流，能够驱动逆变器级的大型 IGBT ...

动力总成与电驱 IR 驱动IC AUIR0815S 2012-02-01

德州仪器推出系统解决方案满足驾驶人员需求

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向互连汽车信息娱乐系统的全面系统解决方案，该方案建立在 TI 超过 10 年的汽车信息娱乐系统解决方案开发经验基础之上。TI 无与伦比的解决方案将领先汽车的信息娱乐处理器、无线连接...

智能座舱 TI 处理器 OMAP 2012-01-12

2012国际消费电子展解答—汽车类

赛灵思即将推出一款以太网 AVB 开发套件和配套的IP 核。这是全球首款基于现场可编程门阵列 (FPGA) 的专为汽车进行优化、基于完全开放网络标准的以太网 AVB 网络实现。随着消费者对驾驶员辅助、驾驶员信息和信息娱乐...

动力总成与电驱赛灵思 EAVB 2012-01-09

瑞萨发布首款嵌入式闪存技术

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)宣布开发出业界首款适用于汽车实时应用领域的40nm工艺嵌入式闪存技术。瑞萨电子也将是首先使用上述40nm工艺闪存技术，针对汽...

动力总成与电驱瑞萨 MCU 2012-01-05

Broadcom推出全球最全面的汽车以太网产品系列

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布，推出全球最全面的汽车以太网产品系列，该系列产品专门为满足汽车半导体市场的严格要求而设计。Broadcom的BroadR-Reach汽车产品系列...

总线与网络 Broadcom 汽车以太网 BroadR-Reach 2011-12-15

TI推出超低功耗汽车微控制器

日前，德州仪器 (TI) 宣布其 MSP430 16 位微控制器已通过针对汽车应用的规格验证，可充分满足汽车市场对超低功耗微控制器 (MCU) 的需求。AEC-Q100 认证使得开发人员能够将更高的性能、电源效率及可扩展...

动力总成与电驱 TI 微控制器 MSP430 2011-12-12

英飞凌推出业界首款无铅封装的汽车电源MOSFET

　　英飞凌宣布推出采用TO无铅封装的汽车电源的MOSFET的系列产品新型40V的OptiMOS T2的MOSFET TO - 262以及T2系列产品的量产已准备就绪。　　英飞凌的MOSFET的新系列产品超越了现行欧盟...

动力总成与电驱英飞凌汽车电源MOSFET 2011-12-11

提高混合动力和电动汽车应用的效率和可靠性

飞思卡尔向S12 MagniV组合中加入汽车仪表组解决方案

华北工控BIS-6630嵌入式电脑在车载信息系统领域应用

瑞萨电子推出新一代RH850系列微控制器

TI与HARMAN 联合重新定义高级汽车信息娱乐体验

爱特梅尔maXTouch控制器实现触摸功能

Spansion携手NVIDIA共同打造下一代汽车数字仪表盘

Molex率先推出创新一体式汽车灯座

英特尔华阳双雄合璧剑指智能车载新河山

ST发布业内首款集成车窗控制功能的车门控制芯片

Molex Stac64通过汽车OEM标准认证

IR推出紧凑型车用AUIR0815S栅极驱动IC

德州仪器推出系统解决方案满足驾驶人员需求

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