新品快递-汽车电子技术专区

恩智浦推出两款采用台积公司16纳米FinFET技术的处理器，加速汽车处理创新

全球汽车处理市场领导者恩智浦半导体携手台积公司近日宣布，将采用台积公司先进的16纳米 FinFET制程技术量产恩智浦S32G2汽车网络处理器和S32R294雷达处理器。随着汽车不断发展为强大的计算平台，此次量产标志着恩智...

智能座舱 2021-06-02

非常适用于车载摄像头模块！ ROHM开发出SerDes IC“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC“BD86852MUF-C”

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC※2“BD86852MUF-C”。这两款产...

智能座舱 2021-06-01

ADI公司扩展BMS产品系列，实现持续电池监测

Analog Devices, Inc.近日宣布推出其扩展的电池管理系统(BMS)产品系列，能够满足ASIL-D功能安全等级并提供全新的创新低功耗特性，可实现持续电池监测。该系列新器件进一步增强了ADI BMS平台的差异...

BMS与供电系统 2021-05-27

贸泽备货Qorvo高度集成的DWM3000 RF模块

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo®的全新DWM3000 RF模块。该高度集成的器件集成了DW3110超宽带 (UWB) 收发器IC以及...

智能座舱 2021-05-24

ADAS应用中的汽车车轮的能量收集和传感模块

InWheelSense™是一个多方位的发电和传感解决方案，可安装在汽车车轮上，将轮胎旋转的力转化为压电电能，并在车轮这种供电非常困难的恶劣环境中进行无电池传感以及数据采集和传输。该模块能够实时感测路面状况、车轮定位、轮...

动力总成与电驱 2021-05-21

大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案

大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。ADAS作为实现自动驾驶的过渡阶段，可以帮助驾驶员避免碰撞，从而大幅减少交通事故，近年来备...

智能座舱 2021-05-20

Power Integrations推出新款AEC-Q100级900V InnoSwitch3-AQ反激式开关IC，为电动汽车设计提供支持

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations 近日宣布，其汽车级InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC系列又增一款新品，它可提供900V额定开关，为400V和800V电动汽车逆...

BMS与供电系统 2021-05-14

意法半导体发布高性能车规级GaN产品系列

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日发布了STi2GaN系列智能集成氮化镓(GaN)解决方案。STi2GaN是一款在市场上独一无二的创新产品，在紧凑的高性...

BMS与供电系统 2021-05-14

意法半导体发布面向高性能汽车应用的下一代MEMS加速度计

意法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度，还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。借助...

智能座舱 ST MEMD 汽车加速度计 2021-05-13

大联大品佳集团推出基于NXP i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案

大联大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案。当今社会正逐渐发展成为一个以多媒体为中心，并且高度依赖数据和自动化的经济体系。而汽车产业作为体系中重要的一环，在众多科技的...

智能座舱 2021-05-13

EPC新推由氮化镓场效应晶体管驱动且可扩展的1.5 kW 48 V/12 V DC/DC演示板，于轻度混合动力汽车和电池备用装置

EPC9137是一款两相的48 V/12 V双向转换器，以小型化解决方案提供1.5 kW功率，效率为97%，适用于轻度混合动力汽车和电池备用装置。宜普电源转换公司（EPC）近日宣布推出EPC9137，这是一款1.5 kW...

BMS与供电系统 2021-05-12

思特威车规级图像传感器再添新芯SC120AT，集成ISP二合一功能闪亮登场

技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology）今日宣布，正式推出面向车规级的Automotive Sensor （AT） Series片上ISP二合一图像传感器SC120AT，以...

智能座舱 2021-05-11

Mobileye推出L4自动驾驶解决方案，Mobileye Drive™现已为MaaS提供商用

英特尔子公司Mobileye近日宣布，Mobileye的自动驾驶系统Mobileye Drive™已经实现商用。Mobileye Drive™是Mobileye专为未来自动驾驶打造的全栈式解决方案，能够用于为包括自动驾驶...

自动驾驶 2021-04-22

英飞凌推出业界首款通过AEC-Q103认证的高性能车用XENSIVTM MEMS麦克风

英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）近日宣布推出XENSIV™ IM67D130A。这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业知识与高端MEMS麦克风的领先技术，可满足汽车应用对高性能、低噪声ME...

智能座舱英飞凌 MEMS 麦克风 2021-04-22

风河联手Vector推出高级驾驶员辅助系统（ADAS）和自动驾驶解决方案

全球领先的智能边缘软件提供商风河公司携手知名汽车技术与软件提供商Vector公司推出面向服务的架构（SOA）解决方案，支持基于AUTOSAR Adaptive标准的先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术开发，持续增强...

BMS与供电系统 2021-04-21

Microchip发布首款用于大型超宽触摸屏的车用单芯片解决方案

为了更好地满足车载用户界面安全、直观和易用的需求，设计人员一直致力于将汽车仪表板、中控台和副驾驶显示屏整合至超宽屏幕。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出maXTouch® ...

BMS与供电系统 2021-04-21

Nexperia推出适用于汽车应用中高速接口的新型ESD保护器件

基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列ESD保护器件，专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口，特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加...

动力总成与电驱 Nexperia 高速接口 ESD 2021-04-20

Bourns 推出新款小尺寸1210车规等级共模芯片电感器

美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布了新的小尺寸12乘10英吋的车规等级共模芯片电感器系列。Bourns最新的共模电感器系列采用铁氧体磁芯设计，双绕线配置以提供紧凑的尺寸和屏蔽结构。SRF3225...

BMS与供电系统 2021-04-01

恩智浦推出两款采用台积公司16纳米FinFET技术的处理器，加速汽车处理创新

非常适用于车载摄像头模块！ ROHM开发出SerDes IC“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC“BD86852MUF-C”

ADI公司扩展BMS产品系列，实现持续电池监测

贸泽备货Qorvo高度集成的DWM3000 RF模块

ADAS应用中的汽车车轮的能量收集和传感模块

大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案

Power Integrations推出新款AEC-Q100级900V InnoSwitch3-AQ反激式开关IC，为电动汽车设计提供支持

意法半导体发布高性能车规级GaN产品系列

意法半导体发布面向高性能汽车应用的下一代MEMS加速度计

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EPC新推由氮化镓场效应晶体管驱动且可扩展的1.5 kW 48 V/12 V DC/DC演示板，于轻度混合动力汽车和电池备用装置

思特威车规级图像传感器再添新芯SC120AT，集成ISP二合一功能闪亮登场

Mobileye推出L4自动驾驶解决方案，Mobileye Drive™现已为MaaS提供商用

英飞凌推出业界首款通过AEC-Q103认证的高性能车用XENSIVTM MEMS麦克风

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Nexperia推出适用于汽车应用中高速接口的新型ESD保护器件

Bourns 推出新款小尺寸1210车规等级共模芯片电感器

深度体验Microchip自动辅助驾驶应用方案——2025巡展开启报名！

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