新品快递-汽车电子技术专区

加州SB-233法案强制要求电动汽车双向充电联芯通提供支持双向V2G芯片

杭州市 – 2023年8月2日 – 智能充电通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司（联芯通）关注最近在美国加州讨论的SB 233法案，并表示其HomePlug GrrenPHY芯片支持V2G（Vehicle-to-Gr...

BMS与供电系统 SB-233法案电动汽车双向充电联芯通 V2G芯片 2023-08-02

首款搭载百度apollo智能辅助驾驶系统的free 2022新款来了

岚图汽车近日发布了新款FREE的官方图片，该车正在新疆吐鲁番进行夏季高温测试。新款FREE在外观内饰、动力性能上都有显著变化，并升级了智能驾驶系统，成为首款搭载百度apollo智能辅助驾驶系统的新车。新款FREE采用了...

BMS与供电系统岚图汽车智能辅助驾驶 2023-07-31

莱迪思全新推出Lattcie Drive解决方案集合拓展其软件产品系列，加速汽车应用开发

中国上海——2023年7月25日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布推出Lattice Drive™解决方案集合，帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Latt...

莱迪思 Lattcie Drive 2023-07-25

国产芯大势所趋,米尔基于芯驰D9系列车规级核心板

芯驰D9处理器是一款车规级工业级应用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS实时CPU，含有3D GPU，H.264视频编解码器。此外，D9处理器还集成PCIe3...

BMS与供电系统芯驰D9 国产核心板国产开发板芯驰D9核心板芯驰D9开发板车规级 2023-07-21

Diodes推出符合汽车规格的碳化硅MOSFET产品，可提升车用子系统效率

【2023 年 7 月 19 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 DMWSH120H90SM4Q 和 DMWSH120H28SM4Q 两款符合汽车规格的碳化...

BMS与供电系统 Diodes 碳化硅MOSFET 2023-07-19

SABIC推出两款膨胀型阻燃聚丙烯材料，适用于大尺寸、高复杂性电动汽车电池包组件的挤出与热成型工艺

今日，全球知名的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）推出两款树脂产品SABIC® PP compound H1090和STAMAX™ 30YH611。这两款突破性材料均适用于板材挤出与热成型工艺，为传统的钣金成型...

BMS与供电系统 SABIC 膨胀型阻燃聚丙烯材料电动汽车电池包组件热成型工艺 2023-07-13

SABIC推出全新LNP STAT-KON改性料，助力推进ADAS雷达技术发展，提高出行安全性

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)宣布其用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的特种材料产品线再添新成员，继续为车辆和行人的安全保驾护航。此次推出的两款新型LNP™ STAT-KON™改性料非常适用于ADAS雷达...

ADAS SABIC 改性料 ADAS雷达 2023-07-13

瑞萨电子推出R-Car S4入门套件实现汽车网关系统的快速软件开发

2023 年 7 月 11 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Ca...

仿真与测试瑞萨 R-Car 汽车网关 2023-07-11

安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势

近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书（2...

安谋科技车载智能异构芯片 2023-07-06

Diodes推出符合车用规格电流分流检测器，可实现电动车辆上高精度电压感测功能

【2023 年 7 月 5 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出一系列高精度电流分流检测器，适合在电动车辆上 (EV) 宽广的共模 (Common-Mode) 电压范...

BMS与供电系统 Diodes 电流分流检测器电动车辆高精度电压感测 2023-07-05

TO263-7封装的新1200V CoolSiC沟槽式MOSFET推动电动出行的发展

【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电...

BMS与供电系统 TO263-7 1200V 沟槽式MOSFET 电动出行 2023-07-03

Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能

2023年6月30日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽...

BMS与供电系统 Melexis 电机驱动芯片电动汽车机电热管理 2023-07-02

思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器,赋能高端车载环视应用

思特威（上海）电子科技股份有限公司，重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式(BSI)图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围(HDR)功能、升级的自研Raw域算法于一体，可凭借出色的...

ADAS 思特威大靶面图像传感器车载环视应用 2023-06-29

艾迈斯欧司朗新型OSLON Compact PL LED问世,助力汽车前照灯制造商降低系统成本

● 新型第三代LED，单芯片及多种衍生型号，光输出为440lm，而上一代为405lm，前照灯和日间行车灯制造商可以使用较少的LED产生同样的光输出，降低成本；● 新型LED光效更高，这意味着汽车制造商可以提高车辆...

艾迈斯欧司朗 LED 前照灯 2023-06-29

ROHM面向车载应用开发出高耐压霍尔IC新产品“BD5310xG-CZ/BD5410xG-CZ系列”

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向使用到磁场检测的车载应用开发出新的霍尔IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。近年来，随着汽车的电动化和高性能化发展，以及舒适性和安全性的提高...

ROHM 霍尔IC 2023-06-29

安森美(onsemi)M3S EliteSiC MOSFET让车载充电器升级到800V电池架构

自电动汽车 (EV) 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为满足客户需求和延长行驶里程，电动汽车制造商不断增加车辆的电池容量。然而，电池越大，意味着充电的时...

BMS与供电系统安森美 onsemi MOSFET 车载充电器 800V电池架构 2023-06-27

村田将实现15cm近距离检测的ADAS用超声波传感器商品化

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出检测距离为15～550cm的ADAS（先进驾驶辅助系统）用防水型超声波传感器“MA48CF15-7N”（以下简称“本产品”）。现已经开始量产。村田推出的ADAS用...

村田近距离检测 ADAS 超声波传感器 2023-06-26

泰矽微发布国内首款3×3mm、LIN自动寻址汽车氛围灯芯片

中国上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻...

泰矽微 LIN自动寻址汽车氛围灯芯片 2023-06-21

加州SB-233法案强制要求电动汽车双向充电联芯通提供支持双向V2G芯片

首款搭载百度apollo智能辅助驾驶系统的free 2022新款来了

莱迪思全新推出Lattcie Drive解决方案集合拓展其软件产品系列，加速汽车应用开发

国产芯大势所趋,米尔基于芯驰D9系列车规级核心板

Diodes推出符合汽车规格的碳化硅MOSFET产品，可提升车用子系统效率

SABIC推出两款膨胀型阻燃聚丙烯材料，适用于大尺寸、高复杂性电动汽车电池包组件的挤出与热成型工艺

SABIC推出全新LNP STAT-KON改性料，助力推进ADAS雷达技术发展，提高出行安全性

瑞萨电子推出R-Car S4入门套件实现汽车网关系统的快速软件开发

安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势

Diodes推出符合车用规格电流分流检测器，可实现电动车辆上高精度电压感测功能

TO263-7封装的新1200V CoolSiC沟槽式MOSFET推动电动出行的发展

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艾迈斯欧司朗新型OSLON Compact PL LED问世,助力汽车前照灯制造商降低系统成本

ROHM面向车载应用开发出高耐压霍尔IC新产品“BD5310xG-CZ/BD5410xG-CZ系列”

安森美(onsemi)M3S EliteSiC MOSFET让车载充电器升级到800V电池架构

村田将实现15cm近距离检测的ADAS用超声波传感器商品化

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