自动驾驶汽车公司Waymo已搭载SK海力士HBM2E

8月15日消息，日前，SK海力士副总裁Kang Wook-seong透露，公司已经开始将HBM引入汽车半导体，Waymo已搭载SK海力士的HBM2E。

Kang Wook-seong表示，目前，汽车DRAM半导体正在从LPDDR 4转向LPDDR 5，HBM最快三年内、最迟五年内将成为主流。

他预测表示，当自动驾驶L3、L4级普及时，对HBM的需求将迅速增加，更高的计算能力对于L2.5级或更高级别的自动驾驶至关重要，HBM3在一块芯片上每秒计算1TB，能够满足要求。

根据外媒报道，SK海力士已向上游设备企业订购关键设备，目标提升M16晶圆厂的HBM和通用DRAM内存产能。