- 8月15日消息，日前，SK海力士副总裁Kang Wook-seong透露，公司已经开始将HBM引入汽车半导体，Waymo已搭载SK海力士的HBM2E。Kang Wook-seong表示，目前，汽车DRAM半导体正在从LPDDR 4转向LPDDR 5，HBM最快三年内、最迟五年内将成为主流。他预测表示，当自动驾驶L3、L4级普及时，对HBM的需求将迅速增加，更高的计算能力对于L2.5级或更高级别的自动驾驶至关重要，HBM3在一块芯片上每秒计算1TB，能够满足要求。根据外媒报道，SK海力士已向上游设备企业订购
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HBM2E 自动驾驶 SK海力士
- SK海力士宣布开始量产超高速DRAM‘HBM2E’。这是公司去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的成果。 图1. SK海力士宣布开始量产超高速DRAM, HBM2E SK海力士的HBM2E以每个pin 3.6Gbps的处理速度，通过1,024个I/Os（Inputs/Outputs, 输入/输出）能够每秒处理460GB的数据。这速度相当于能够在一秒内传输124部全高清（FHD）电影（每部3.
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SK海力士 超高速 DRAM HBM2E
- 日前AMD CEO苏姿丰访问了GPU研发中心，也就是原来的ATI总部，除了揭晓Radeon吉祥物Roise之外，苏姿丰还提到她会听取一些重要事情的汇报，官方这已经是在暗示新一代Radeon显卡了。根据AMD官方公布的最新版路线图，Radeon GPU目前已经有7nm Navi的RX 5700系列三款显卡了，使用的的是第一代RDNA架构，明年则会推出7nm+增强版工艺的RDNA2架构显卡。相比现在的RDNA1代架构，RDNA2架构一个重要变化就是首次加入了硬件光追单元，可以支持硬件级的光追加速了，这样一来光
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AMD Radeon HBM2E
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