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日月光投控21日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展,透过微凸块 (microbump) 技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力由40um(微米)提升到20um,满足AI应用于多样化小芯片(chiplet)整合需求。日......
思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子......
全球应用于前道工艺的 300mm 晶圆厂设备投资,预计将在 2025 年首次突破 1000 亿美元。......
随着特朗普与拜登都再次成为 2024 年总统候选人,今年的美国大选似乎又会「花样百出」。为了今年的选举,拜登政府的动作颇多。博弈之际,芯片行业也深受影响。就在 3 月 20 日,美国总统拜登宣布,美国商务部与英特尔公司达......
将共同优化 Cortex-A 和 Cortex-X 内核,以实现全栅极晶体管......
当地时间3月20日,EDA及半导体IP大厂新思科技(Synopsys)宣布已完成对Intrinsic ID的收购。该交易的条款对新思科技的财务状况并不重要,因此尚未披露。Intrinsic ID 是用于片上系统 (SoC......
3 月 19 日消息,三星半导体 CEO 庆桂显(Kye Hyun Kyung)今日于领英发文,宣布在美国和韩国成立三星半导体 AGI(Artificial General Intelligence,通用人工智能)计算实......
3 月 20 日消息,在 AI 芯片浪潮推动下,先进封装成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。台积电、英特尔在夯实自身基础、积累丰富经验的同时,也正积极地拉拢供应链、制定标准、建构生态,从而增强自身的话语权。英特尔力推 ......
3 月 21 日消息,联发科去年发布的天玑 9300 芯片因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注,据最新爆料,联发科将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片。据 @数码闲聊站 透露,天玑 9400 将采用 ......
腾讯科技讯 3月20日消息,据国外媒体报道,当地时间周三,美国商务部宣布将向芯片巨头英特尔公司拨付高达85亿美元的资助款项,并额外提供最多达110亿美元的贷款支持,以推动其在美国半导体工厂的扩建计划。这是美国政......
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