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建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造
- 思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机(IMP)模型根据SEMI的数据,受芯片需求疲软等影响,2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元,同比下降1.9%,而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力。纵观全局,离子注入已成为半导体器件制备中最主要的掺杂方法,是最基
- 关键字: 高端半导体装备 SRII 集成电路制造 思锐智能 SEMICON China 离子注入 IMP 原子层沉积 ALD
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