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联发科 文章

传博通出售无线芯片业务 外资点名联发科也是潜在收购者

  • 日前外媒报导,总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通(Broadcom),两周前将它们的无线业务重新分类为“非核心”资产,并且准备竞价出售。针对这个传言,外资摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,苹果可能会是整个业务系统的主要收购者,而联发科则可能是RF射频资产的感兴趣的一方。另外,考虑到这些业务产生的高现金流,也不排除金融投资者可能成为中间买家的情况。
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传三星正与联发科洽谈 A系列手机有望搭载后者5G芯片

  • 据台湾地区《工商时报》报道,继获得OPPO、Vivo及小米等品牌手机订单之后,联发科进军5G市场可望再攻一城。市场传出,联发科正与三星接洽,并积极将5G芯片送样测试当中,有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。
  • 关键字: 三星  联发科  5G芯片  

联发科英特尔强强联手,内建5G数据芯片PC 2021年问世

  • IC设计大厂联发科近日宣布,携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel),将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。联发科指出,基于双方的合作,联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记型电脑市场部署5G解决方案。包括国际笔电大厂戴尔(DELL)及惠普(HP)可望成为首先使用联发科与英特尔解决方案的公司,而首批产品预计于2021年年初推出。
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联发科靠5G翻身 最强5G旗舰芯片天玑1000售价超420元

  • 在Helio X30抢占高端手机市场失利之后,联发科在4G末期的低位上徘徊了三年,现在5G初露曙光,联发科要凭借新的旗舰天玑1000翻身了。昨天联发科正式发布了旗下首款5G SoC处理器、全球最先进旗舰级5G单芯片“天玑1000”(MT6889),规格之高令人咋舌,一口气拿下了十多个全球第一,遍寻无敌手,也昭示着联发科再一次杀入顶级手机市场。天玑1000采用7nm工艺打造,CPU集成4个Cortex A77大核,频率2.6GHz,4个Cortex A55小核,频率2.0GHz,GPU同样是ARM最强公版M
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联发科现身说法:自研芯片很难

  • 稍微对半导体行业了解一些的网友都知道,自研芯片的难度是非常巨大的,许多长久的技术积累,更需要不计回报的资金投入。因此长久以来,手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片的能力。近日联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法。今日消息,“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕,联发科举行了媒体沟通会。在沟通会上,李彦博士强调:我可以明确地说,做芯片这行需要经验技术和时间的积累,不是一件很容易的事。对于我们过去20年来的想法和经验来看,我想他们如果想这么做可能是下很大的决心,今年特别推出
  • 关键字: CPU处理器  联发科  SoC  CPU  

Intel笔记本引入联发科5G基带:戴尔/惠普2021年初首发

  • Intel、联发科今天联合宣布,双方将在5G领域紧密合作,共同开发、验证和支持5G基带方案,打造下一代5G PC体验。作为合作的一部分,Intel将在消费、商用笔记本中引入联发科开发和交付的5G基带,基于此前发布的5G基带Helio M70开发而来,后者是联发科第一批5G SoC处理器的一部分。此外,Intel还将进行跨平台优化与验证,并为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持,包括驱动程序。第一批采用联发科基带的Intel 5G笔记本产品计划2021年初上市,预计戴尔、惠普会首发。此外,Intel、联
  • 关键字: 英特尔  笔记本  联发科  5G  

联发科5G SoC处理器性能曝光 AI跑分世界第一

  • 在5G时代,联发科这一次追上来了,旗下的5G SoC处理器还没上市就被手机厂商疯抢,加价20%依然供不应求。明天联发科就会正式推出5G处理器,不仅首发A77+G77大核,AI性能也拿下了世界第一。明天的联发科5G方案发布暨全球合作伙伴大会上,联发科推出联发科集成5G基带SOC,基于台积电7nm FinFET工艺制程打造,采用ARM Cortex A77架构,集成Mali-G77 GPU,这是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,性能强悍。不仅如此,联发科5G SoC集成5G调制解调器Hel
  • 关键字: 联发科  

联发科抢在高通骁龙865前发布芯片:平民5G时代要来了

  • 在早前的网上消息我们知道了高通(Qualcomm)即将在美国夏威夷举行的Snapdragon技术峰会上发表全新旗舰骁龙865处理器。在面对高通即将发表新一代骁龙865处理器所带来的声势,联发科也不甘示弱。最近联发科官宣将于11月26日在深圳举行MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会。不出意外,本次发布会将推出联发科集成5G基带SOC,名为MT6855。距网上的报道透露,此次联发科所带来的MT6885芯片是基于台积电7nm FinFET工艺制程打造,采用ARM Cortex A77架构,集成Mal
  • 关键字: 高通  联发科  骁龙865  

两款7nm+四款6nm:联发科5G SoC将普及至中低端

  • 高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案,而作为台湾IC设计龙头,联发科的规划相当丰满,并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。目前,联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产,将在明年第一季度出货,据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。它会采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心,加上联发科的AI运算核心,整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。明年年中,联发科第二款5G SoC芯片“MT6873”也将跟进推出,还是7nm工艺,有望打进OPPO、v
  • 关键字: 联发科  5G  7nm  6nm  

芯片厂商财政报告公布,台积电营收达千亿级别,联发科却被吊打

  • 手机芯片已经成为如今智能时代必不可少的元件,目前最强大的手机处理器厂家有三星,高通,华为等等,尽管比起以前竞争变小,但依旧很激烈。其中有专门代工芯片生产的台积电,也有设计生产包办的三星,也有只设计不生产的华为和苹果。近期多家芯片厂商都公布了8月份的财政报告,根据联发科的财政报告,8月份总营收为新台币230.43亿元,折合人民币52.5亿元,不过同比减少了1.95%,数额不算太多。但是今年前8个月的营收为新台币1580亿元,折合人民币360.6亿元,同比增长了2.57%。而另一台湾厂家台积电8月份的总营收为
  • 关键字: 台积电  联发科  

联发科将与三星合作 三星A系列搭载P22芯片

  • 9月9日消息,近日从供应链传出消息,三星公司将会与联发科进行合作。合作之后,下半年推出的Galaxy A6、A7及A8都将会搭载联发科的P22手机芯片。P22芯片将会在第三季下旬开始逐月扩大出货量。联发科将与三星合作 三星A系列搭载P22芯片供应链人士提到,联发科这一次向三星供应的P22手机晶片将会达到5000万套以上的水平,也会为他们下半年营运注入一股强心针。一些分析人士认为,与三星的合作会迅速的拉升联发科方面的业绩。三星旗下的Galaxy A90 5G机型被频繁曝光,许多知情人士表示该机将于近期正式亮
  • 关键字: 联发科  三星  

首发6400万及联发科G90T 红米Note 8系列来了:明天见

  • 8月20日消息,红米在宣布Note 7系列全球销量突破2000万台之后又公布了重要消息:红米Note 8系列将于今天发布。
  • 关键字: 红米  红米Note 8  联发科  

传联发科将向华为供应低端5G芯片:2020年开始

  • 据外媒报道,联发科除了会获得OPPO、Vivo两家公司的订单之外,还有消息称联发科也进入了华为的供应链。联发科将向华为供应低端5G芯片:2020年开始报道称,预计2020年开始联发科将给华为供应5G芯片,主要用于中低端5G手机。据了解,联发科目前已经开始追加对台积电的芯片订单,预计2020年Q1季度订单量将达到1.2万片晶圆,主要生产代号为MT6885的芯片及联发科首款5G芯片。联发科旗下首款5G芯片采用7nm制程,预计9月份进入ES工程样品阶段,Q4季度小批量上市,明年Q1季度加速产能,因为两大客户希望
  • 关键字: 联发科  华为  

联发科发布Helio G90芯片:发力游戏市场

  • 7月31日消息,今天知名芯片厂商联发科正式对外宣布,他们将正式推出Helio G90系列芯片。这一系列芯片主要定位为游戏手机市场,联发科希望能够通过Helio G90系列芯片来获取更多的市场。联发科发布Helio G90芯片:发力游戏市场除了Helio G90系列之外,联发科在这次发布会上发布了芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。两者相结合,势必给合作厂商的游戏手机带来更强劲的性能。其中,Helio G90T成为了全球首款获得德国莱茵TV手机网络游戏体验认证的芯片,支持90Hz
  • 关键字: 联发科  

苹果自研芯片又迈大步 台积电2021年起大进补

  • 传闻多时的苹果(Apple)收购英特尔(Intel)手机基频芯片部门终底定,先前传出将入列苹果iPhone供应链分食5G基频芯片订单的联发科希望落空;而业界估苹果未来应会推出首款采用自制ARM架构芯片的MacBook机种。
  • 关键字: 苹果  安谋  英特尔  台积电  联发科   
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联发科介绍

MTK是联发科技股份有限公司的英文简称,英文全称叫MediaTek。   联发科技股份有限公司,创立于公元1997年,是世界顶尖的IC专业设计公司,位居全球消费性IC片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列,是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业,被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。   联发科技作为全球IC设计领导厂商 [ 查看详细 ]

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