- 4月17日消息，博主数码闲聊站表示，明年苹果、高通、联发科确定上台积电2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。去年10月份，因高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400芯片切入台积电3nm工艺，国产品牌集体涨价。当时REDMI总经理王腾解释，旗舰机涨价有两个原因，一是旗舰处理器升级最新3nm制程，工艺成本大幅增加；二是内存、存储经过持续一年的涨价，已经来到了最高点，所以大内存的版本涨幅更大。展望明年，高通骁龙8 Elite 3、天玑9600等芯片都将升级为全新的台积电2nm制程，成本将会再度上涨
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手机 涨价 高通 联发科 台积电 2nm 芯片成本大涨
- 4 月 17 日消息，据博主@数码闲聊站 今日爆料，明年苹果 / 高通 / 联发科确定上台积电 2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。爆料还称，今年的旗舰处理器 A19 Pro、骁龙 8 Elite 2、天玑 9500 都还会采用台积电 N3P 工艺。对于今年的手机是否会涨价，该博主称“今年还好，子系甚至有准备降价的”。台积电预计今年下半年将开始量产 2nm 芯片。有消息称台积电 2 纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下，将用来生产 A20 处理器，苹果今年仍将稳居台积电最大客户。分析师郭明錤
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- 联发科与台积电共同宣布，双方成功合作开发业界首款通过台积电N6RF+硅验证（Silicon-Proven）的电源管理单元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。
此次合作成功的利用先进射频 （ RF ） 制程，将电源管理单元与整合功率放大器这两种无线通讯产品必备的元件整合到单一系统单芯片
（SoC），能以更小的面积提供媲美独立模块的效能。台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸，此外，与既有解决方案相比，此次双方合作在电源管理单元上有显著能效提升，而在整合功率放大器上亦与标杆产品拥有同
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联发科 台积电 N6RF+
- 近日，OPPO Find X8S的相关信息引发关注。据消息称，这款手机将配备6.3英寸屏幕，机身厚度控制在8毫米以内，重量也低于187克，堪称同尺寸机型中最轻薄的小屏旗舰。在性能方面，OPPO Find
X8S预计会采用联发科最新的旗舰处理器，可能是天玑9400或其升级版天玑9400+。据悉，天玑9400+在架构上有所优化，其CPU部分包含一颗主频高达3.7GHz的Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核，这也是联发科历史上频率最高的手机芯片。尽管O
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OPPO Find X8S 联发科
- 联发科（MediaTek）宣布，发布高性能边缘AI物联网芯片Genio
720和Genio 520。联发科表示，作为Genio智能物联网平台的新一代产品，两款芯片支持生成式AI
模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。Genio
720和Genio 520采用了6nm工艺制造，CPU部分包括了两个Arm Cortex-A78核心和六个Arm
Cortex-A55核心，兼顾性能和能效；GPU为Mali-G57
MC2；支持4/5K超宽或
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联发科 Genio 720/520 智能物联网芯片 AI模型
- 3月2日消息，英伟达与联发科合作开发的首款Arm架构PC芯片NVIDIA N1X的工程机现身Geekbench跑分平台，成绩却“不太理想”。根据Geekbench的测试结果，N1X芯片在单核测试中仅获得1169分，多核测试得分为2417分。相比之下，苹果当前的M4芯片（同样是基于Arm架构）单核得分为3831分，多核得分为15044分。即使是基础版M4芯片，其性能也远超N1X，而配备M4 Max的MacBook多核性能更是突破25000分。值得注意的是，Geekbench上的N1X芯片被注册为四核CPU，
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英伟达 联发科 arm架构 PC芯片
- 3 月 3 日消息，英伟达今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 紧凑型超级计算机，起售价为 3000 美元（当前约 21866 元人民币），最快 5 月上市。这款产品配备了英伟达联发科合作打造的NVIDIA
GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 组成，其中
Grace CPU 共有 20 个 Arm 核心，配备 128GB LPDDR5X 内存和 4TB NVMe SSD，能够运
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- 2月26日消息，MWC 2025大会期间，联发科官方宣布了新一代符合5G-A通信标准的基带方案“M90”，可提供高达12Gbps(1.2万兆)的峰值下行传输速率，超越高通骁龙X65/X70/X80一直停滞不前的10Gbps。联发科M90符合3GPP Release 17、Release 18通信标准，还可以通过3GPP Release 17 2T-2T上行链路传输切换技术(Uplink TX switching)，进一步提升20％性能。它在Sub-6GHz频段支持FR1 450MHz-6GHz，最高支持6
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联发科 5G-A 基带方案 高通
- 2月16日消息，据调研机构Counterpoint的最新报告，全球半导体市场（包括存储产业）在2024年预计将实现强劲复苏，全年营收同比增长19%，达到6210亿美元。这一增长主要得益于人工智能技术需求的大幅增加，尤其是内存市场和GPU需求的持续推动。从厂商来看，三星电子以11.8%的市场份额位居全球第一，随后分别是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特尔（4.9%）、美光（4.8%）、英伟达（4.3%）、AMD（4.1%）、联发科（2.6%）和西部数据（2.5%）。需要注意的是，此
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- 1月16日消息，据报道，英伟达携手联发科，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC）。这款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。该SoC隶属于N1系列，细分为旗舰级的N1X与定位中端的N1，这一布局与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似。尤为引人注目的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，预期将成为业界性能最为强劲的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型号，英伟达预计将在2025年第四季度实现300万颗的
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- ● 双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片，为真无线立体声 (TWS) 和蓝牙® LE 音频耳机提供身临其境的音频体验● Ceva创造超越传统立体声和环绕声系统的逼真听觉体验，将在 CES 2025 展会上展示突破性空间音频解决方案帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司与世界领
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- 每年在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES）是科技圈最重要的盛会。今年，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发表开幕主题演讲，推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持机器人开发的世界模型Cosmos，以及一台被他称作“世界上最小的个人超级计算机”Project Digits。
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- 《科创板日报》6日讯，联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能，因此联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500。
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- 12月12日消息，据报道，苹果计划于明年对Apple Watch进行重大功能升级，并携手联发科以增强其产品阵容。联发科将扮演关键角色，为Apple Watch的部分新款机型提供数据机芯片，这一合作标志着联发科首次成功渗透进苹果的核心硬件供应链体系。彰显了联发科在产品性能与技术创新上的深厚实力，还预示着未来其可能赢得更多知名品牌的订单信赖。在即将推出的Apple Watch系列中，部分型号的芯片供应将不再依赖英特尔，而是转由联发科接手。据知情人士透露，苹果对联发科产品的深入评估已历时超过五年，最终的选择无疑
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联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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