联发科 文章
- 日前外媒报导，总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通（Broadcom），两周前将它们的无线业务重新分类为“非核心”资产，并且准备竞价出售。针对这个传言，外资摩根大通(JPMorgan，小摩)指出，苹果可能会是整个业务系统的主要收购者，而联发科则可能是RF射频资产的感兴趣的一方。另外，考虑到这些业务产生的高现金流，也不排除金融投资者可能成为中间买家的情况。
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博通 无线芯片 联发科
- 据台湾地区《工商时报》报道，继获得OPPO、Vivo及小米等品牌手机订单之后，联发科进军5G市场可望再攻一城。市场传出，联发科正与三星接洽，并积极将5G芯片送样测试当中，有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。
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三星 联发科 5G芯片
- IC设计大厂联发科近日宣布，携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel)，将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。联发科指出，基于双方的合作，联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记型电脑市场部署5G解决方案。包括国际笔电大厂戴尔(DELL)及惠普(HP)可望成为首先使用联发科与英特尔解决方案的公司，而首批产品预计于2021年年初推出。
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英特尔 联发科 5G
- 在Helio X30抢占高端手机市场失利之后，联发科在4G末期的低位上徘徊了三年，现在5G初露曙光，联发科要凭借新的旗舰天玑1000翻身了。昨天联发科正式发布了旗下首款5G SoC处理器、全球最先进旗舰级5G单芯片“天玑1000”(MT6889)，规格之高令人咋舌，一口气拿下了十多个全球第一，遍寻无敌手，也昭示着联发科再一次杀入顶级手机市场。天玑1000采用7nm工艺打造，CPU集成4个Cortex A77大核，频率2.6GHz，4个Cortex A55小核，频率2.0GHz，GPU同样是ARM最强公版M
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联发科 5G
- 稍微对半导体行业了解一些的网友都知道，自研芯片的难度是非常巨大的，许多长久的技术积累，更需要不计回报的资金投入。因此长久以来，手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片的能力。近日联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法。今日消息，“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕，联发科举行了媒体沟通会。在沟通会上，李彦博士强调：我可以明确地说，做芯片这行需要经验技术和时间的积累，不是一件很容易的事。对于我们过去20年来的想法和经验来看，我想他们如果想这么做可能是下很大的决心，今年特别推出
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- Intel、联发科今天联合宣布，双方将在5G领域紧密合作，共同开发、验证和支持5G基带方案，打造下一代5G PC体验。作为合作的一部分，Intel将在消费、商用笔记本中引入联发科开发和交付的5G基带，基于此前发布的5G基带Helio M70开发而来，后者是联发科第一批5G SoC处理器的一部分。此外，Intel还将进行跨平台优化与验证，并为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持，包括驱动程序。第一批采用联发科基带的Intel 5G笔记本产品计划2021年初上市，预计戴尔、惠普会首发。此外，Intel、联
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- 在5G时代，联发科这一次追上来了，旗下的5G SoC处理器还没上市就被手机厂商疯抢，加价20%依然供不应求。明天联发科就会正式推出5G处理器，不仅首发A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。明天的联发科5G方案发布暨全球合作伙伴大会上，联发科推出联发科集成5G基带SOC，基于台积电7nm FinFET工艺制程打造，采用ARM Cortex A77架构，集成Mali-G77 GPU，这是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能强悍。不仅如此，联发科5G SoC集成5G调制解调器Hel
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联发科
- 在早前的网上消息我们知道了高通(Qualcomm)即将在美国夏威夷举行的Snapdragon技术峰会上发表全新旗舰骁龙865处理器。在面对高通即将发表新一代骁龙865处理器所带来的声势，联发科也不甘示弱。最近联发科官宣将于11月26日在深圳举行MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会。不出意外，本次发布会将推出联发科集成5G基带SOC，名为MT6855。距网上的报道透露，此次联发科所带来的MT6885芯片是基于台积电7nm FinFET工艺制程打造，采用ARM Cortex A77架构，集成Mal
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- 高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案，而作为台湾IC设计龙头，联发科的规划相当丰满，并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。目前，联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产，将在明年第一季度出货，据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。它会采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上联发科的AI运算核心，整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。明年年中，联发科第二款5G SoC芯片“MT6873”也将跟进推出，还是7nm工艺，有望打进OPPO、v
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联发科 5G 7nm 6nm
- 手机芯片已经成为如今智能时代必不可少的元件，目前最强大的手机处理器厂家有三星，高通，华为等等，尽管比起以前竞争变小，但依旧很激烈。其中有专门代工芯片生产的台积电，也有设计生产包办的三星，也有只设计不生产的华为和苹果。近期多家芯片厂商都公布了8月份的财政报告，根据联发科的财政报告，8月份总营收为新台币230.43亿元，折合人民币52.5亿元，不过同比减少了1.95%，数额不算太多。但是今年前8个月的营收为新台币1580亿元，折合人民币360.6亿元，同比增长了2.57%。而另一台湾厂家台积电8月份的总营收为
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- ９月９日消息，近日从供应链传出消息，三星公司将会与联发科进行合作。合作之后，下半年推出的Ｇａｌａｘｙ Ａ６、Ａ７及Ａ８都将会搭载联发科的Ｐ２２手机芯片。Ｐ２２芯片将会在第三季下旬开始逐月扩大出货量。联发科将与三星合作 三星Ａ系列搭载Ｐ２２芯片供应链人士提到，联发科这一次向三星供应的Ｐ２２手机晶片将会达到５０００万套以上的水平，也会为他们下半年营运注入一股强心针。一些分析人士认为，与三星的合作会迅速的拉升联发科方面的业绩。三星旗下的Ｇａｌａｘｙ Ａ９０ ５Ｇ机型被频繁曝光，许多知情人士表示该机将于近期正式亮
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联发科 三星
- 8月20日消息，红米在宣布Note 7系列全球销量突破2000万台之后又公布了重要消息：红米Note 8系列将于今天发布。
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- 据外媒报道，联发科除了会获得OPPO、Vivo两家公司的订单之外，还有消息称联发科也进入了华为的供应链。联发科将向华为供应低端5G芯片：2020年开始报道称，预计2020年开始联发科将给华为供应5G芯片，主要用于中低端5G手机。据了解，联发科目前已经开始追加对台积电的芯片订单，预计2020年Q1季度订单量将达到1.2万片晶圆，主要生产代号为MT6885的芯片及联发科首款5G芯片。联发科旗下首款5G芯片采用7nm制程，预计9月份进入ES工程样品阶段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速产能，因为两大客户希望
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联发科 华为
- 7月31日消息，今天知名芯片厂商联发科正式对外宣布，他们将正式推出Helio G90系列芯片。这一系列芯片主要定位为游戏手机市场，联发科希望能够通过Helio G90系列芯片来获取更多的市场。联发科发布Helio G90芯片：发力游戏市场除了Helio G90系列之外，联发科在这次发布会上发布了芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。两者相结合，势必给合作厂商的游戏手机带来更强劲的性能。其中，Helio G90T成为了全球首款获得德国莱茵TV手机网络游戏体验认证的芯片，支持90Hz
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联发科
- 传闻多时的苹果(Apple)收购英特尔(Intel)手机基频芯片部门终底定，先前传出将入列苹果iPhone供应链分食5G基频芯片订单的联发科希望落空；而业界估苹果未来应会推出首款采用自制ARM架构芯片的MacBook机种。
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联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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