联发科 文章
- 高通(Qualcomm)在联发科已黯然淡出全球高端智能手机芯片市场后，近期骁龙(Snapdragon)芯片声势明显看俏之际，仍不断强调持续升级及创新的决心，高通执行长Steve Mollenkopf先是预期公司第一批5G手机芯片解决方案将提前到2019年，就先一步登陆美国和几个亚洲国家市场外，也计划在2018年新一代Android移动装置产品身上导入全新的3D镜头，扩增实境(AR)、安全升级，及低功耗机器学习硬体等全新功能，此外，在全球车用电子芯片市场上，高通也看好客户技术升级及创新应用的需求，将协助
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联发科 高通
- 联发科为赶上大厂脚步，内部成立团队投入AI运算单元的研发已有具体成果。
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联发科 AI
- 在主流SoC中，高通骁龙和苹果A系能脱颖而出的很大原因是CPU/GPU和基带都能处在第一梯队。当然，从iPhone 7开始，苹果开始有意孤立高通，部分启用性能低下的Intel基带，具体细节暂且不表。
而联发科、华为海思的弱项则主要集中在GPU和基带。
不过，随着麒麟960和麒麟970的推出，华为展现出通信老大哥的优势，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界纪录，反超高通。同时基于10nm先进制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直
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联发科 基带
- 联发科和高通基本垄断了全球手机处理器市场，联发科曾经不满足于自己的中低端优势，发布高端芯片向高通发起挑战，但是这一努力最终以失败告终。据媒体最新报道，联发科已经作出了战略调整，将停止高端手机处理器的开发，将资源和精力集中在自己还有一些优势的中端芯片领域。
在山寨功能手机时代，联发科依靠提供一揽子手机芯片解决方案一鸣惊人，随后逐步建立了在智能手机芯片市场的牢固位置，不过联发科一直是中低端手机芯片的代名词。
据台湾电子时报网站9月14日引述行业消息人士的话说，联发科已经在产品战略上做出了调整，
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联发科 高端
- “大陆市场广阔，竞争者就一定存在，一个产业如果没有竞争，就代表没有活水。联发科技乐意见到竞争，也勇于参与竞争。在这一过程中，大家发挥各自优势，给客户提供更好的芯片产品。”9月7日，在联发科技北京公司的产品展示厅里，联发科技中国大陆区首席代表章维力看着记者展示的一篇有关联发科技的市场分析文章时，语速飞快，回答问题时自信笃定。
面对今年上半年的毛利下滑问题，章维力说：“下滑的数字是激励我们做又一次自我提升，激励我们给客户提供更好的芯片产品。中兴、联想、华为、opp
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联发科 华为
- 8月29日，联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30，随后不久便有消息爆料，联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。
据消息透漏，联发科Helio P40将直接采用台积电12nm制程工艺，产品定位4G八核心设计。而且此次对手，将是高通明年年初即将发布的骁龙670处理器，而骁龙670将采用三星10nm工艺，这对于联发科来说压力倍增。
在芯片推广方面，魅族就P40芯片的搭载已经与联发科产生了共识，预计魅族下一代产品将会搭载此芯片。与此同时，OPPO与小米表示也
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联发科 P40
- 今年六月初，联发科新任执行长蔡力行上任，这让联发科开始进入“双蔡时代”，那么蔡力行究竟何许人也?值得联发科如此看重?
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联发科 芯片
- 8月29日消息，联发科技今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30，两款芯片均采用16nm工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能。Helio P23将于今年第四季度在全球范围内供货，Helio P30将首先在中国市场上市。
对于新品的发布，联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示，随着消费升级，具有高品质、支持双摄及4GLTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长，Hel
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联发科 P30
- Imagination Technologies 宣布，联发科技已选用具有多线程的MIPS I-class CPU来开发智能手机的LTE调制解调器。旗舰级MT6799 Helio™ (曦力) X30 处理器是联发科技第一款内置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 调制解调器中内置了MIPS技术。归功于与联发科技的合作关系，MIPS被应用到大量生产的智能手机调制解调器中，并展现MIPS多线程技术可为L
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联发科 MIPS
- IC设计总体上升趋势，手机芯片市场联发科已经被高通打趴下了，PC处理器AMD最近大出风头。
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- 对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此定位中端的HelioP系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是HelioP23和P30。根据之前的爆料，联发科HelioP23将继续使用台积电的16nm工艺制程，集成八核心CortexA53架构，GPU为PowerVR7XT，支持LPDDR4X内存，LTECat.7标准，最高支持2K分辨率，综合实力要超越HelioP25。
据报道，联发科已经向部分媒体发出邀请函，表示将在本月29日举办新品发布会，正式发布今年的主
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联发科 P30
- 目前主流的半导体或者IC(集成电路)公司可以划分为三种，一是既设计又制造的全能型，如Intel、三星，二是仅设计无Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是单纯的代工厂，比如台积电、中芯国际等。
如果全部算上来排名的话，营收第一的是三星，其次Intel，再次台积电。
当然，这其中其实技术含量最高的是IC设计，据Digitimes报道，TRI(Topology Research Institute)就以二季度营收为参考，对IC设计公司进行了排名。
结果显
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NVIDIA 联发科
- 联发科 P23 处理器目前锁定中高阶市场，价格拥有其市场竞争力，但毕竟智能型手机市场成长力道已经有限，再加上高通有完整的产品布局，低阶市场亦有展讯等大陆芯片业者，若要夺回市占率，对其营收与毛利率势必就会有所影响。
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联发科 P23
- 全球手机芯片市场形成了三强争霸格局，分别是高通、联发科和展讯。高通过去是高端手机芯片的代名词，如今开始争夺中低端市场，并且拿出了低价抢市场的策略。据媒体最新报道，面对高通来势汹汹，联发科被迫对中低端芯片大幅降价，降幅甚至高达三分之一。
对于中国手机厂商和消费者而言，这样的芯片厂商价格大战，无疑是好消息。
据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，之前高通将面向中端手机的骁龙450芯片，单价降低到了10.5美元，这打乱了联发科的定价策略。
据悉，骁龙450芯片采用了14纳米工艺制造，此次大
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高通 联发科
- 随着魅族PRO 7的推出，万众期待的联发科Helio X30处理器终于来到了消费者面前。对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此他们今年将会把更多资源和重点放在中高端领域。对更多的消费者来说，大部分手机都是装载中高端芯片。联发科在今年的中高端重点芯片将会是P23和P30。
在聊联发科Helio P系列新品前，不可避免地还是需要说说现在市场上的竞争状况。今年在移动芯片圈，联发科的竞争对手高通除了推出旗舰骁龙835外，还在中端领域布下了两颗重磅炸弹&md
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联发科 Helio
联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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