- IT之家 10 月 8 日消息，随着 2023 年的临近结束，联发科与高通正准备推出新一代的旗舰 Soc，为手机市场的竞争增添新的火花。今日，数码博主 @数码闲聊站 在微博上透露了联发科天玑 9300 的最新消息。据称，该芯片的最新样机频率为 3.25 GHz±，CPU 调度为 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 为 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，这是联发科首次采用全大核架构设计，拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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- 华为卷土重来，虽然对联发科不会造成立即影响，然华为仍可能凭借5G方案快速切入中低阶市场，中国大陆为联发科智能型手机业务的主要市场，长期恐为一大隐患。不过基频处理器（BP）产业集中度高，5G时代技术体系愈趋复杂，目前主要由高通、联发科、华为及三星四大厂把持。法人认为，智慧手机需求回温，联发科SoC仍为最大受惠者，另外挟通讯相关技术积累，切入SerDes（序列／解序器）ASIC市场机会大。5G芯片包含5G SoC（CPU、GPU、内存）、基频、射频芯片所组成，设计门坎高，苹果为避免让高通掐脖子也积极切入，但近
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- IT之家 9 月 14 日消息，芯片设计大厂联发科今天晚间发布公告，称子公司 Gaintech Co. Limited 投资软银集团旗下芯片设计公司 Arm 美国存托凭证（ADSs），投资金额 2500 万美元（IT之家备注：当前约 1.82 亿元人民币），取得 Arm 约 0.05% 股权。联发科表示，双方是长期合作伙伴。Arm 周三将其首次公开募股（IPO）定价为每股 51 美元，位于其目标价格区间的高端，按此价格计算，其完全稀释后的市值（包括已发行的限制性股票）将超过 540 亿
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- 9月7日消息，今日，联发科官方宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利，日前已成功流片，预计2024年下半年上市，将成为联发科最强5G Soc。据悉，台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率，相较5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度财务会议上，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已完全通过验证，性能、良品率都达到了预期目标。台积电3nm工艺第一代为N3B，技术上很先进很复杂，应用多达25
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- 近年来，Intel制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略，决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片生产相当，为了推动IFS芯片代工业务的发展，Intel对该部分业务进行了独立核算并积极争取客户。其中，备受关注的18A工艺是其重现辉煌的关键，Intel表示18A工艺不仅在技术水平上超过了台积电、三星等公司的2nm工艺，而且在进度上也领先于它们。据悉，Intel正全力以赴地推进内部和外部测试18A工艺芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪
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- 由于智能手机市场复苏不及预期，为刺激客户购货意愿并加快出清库存，⾼通近期启动价格战，将大幅降低中低端5G手机芯片的价格，降价幅度达到了10%至20%不等，预计⾼通这轮降价措施将延续⾄第四季度。 据了解，⾼通以往都是在产品推出超过⼀年后才会选择开始降价，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就决定⼤降价，除了高通今年计划将骁龙8Gen 3的发布时间提前到10月中下旬，另一方面是因为智能手机市场低迷⾄少将延续到年底。 截至今年二季度，全球智能手机市场出货量连续第五个季度下滑，Canalys
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- 罗德与施瓦茨（以下简称"R&S"公司）与联发科技合作，基于3GPP 36.523-1标准，且在联发科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上验证了首批NTN NB-IoT协议一致性测试用例。这一成就为NTN设备的合规性认证奠定了基础--这是基于非地面网络（NTN）的下一代物联网设备推向市场并实现陆地、海上和空中互联的重要一步。 图： R&S CMW500现在涵盖了首批符合3GPP Rel.17的NTN NB-IoT协议一致性测试案例。随着3GPP Rel.
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- IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，该公司与联发科合作在 5G 上传速度方面创造了新纪录。两家公司在韩国水原的三星实验室完成了测试。▲ 图源三星电子官网三星表示，它在采用 2CC CA（载波聚合）和具有 MIMO（多输入多输出）功能的 C 频段的 5G 独立网络上实现了创纪录的速度。该测试使用了 Samsung Networks 的 C 频段大规模 MIMO 无线电、vDU（虚拟分布式单元）和 5G 核心。联发科的
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- 驱动中国2023年6月19日消息，近日，据媒体报道，谷歌冲刺AI，传找联发科合作，携手打造最新AI服务器芯片，并将以台积电5纳米制程生产，力拼明年初量产，象征联发科正式跨足当红的AI服务器相关芯片领域。对此，联发科不回应市场传言。值得一提的是，除了AI领域之外，此前联发科还宣布与英伟达合作，共同为软件定义汽车提供完整AI智能座舱方案。其中，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。此外，联发科智能座舱
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- 根据最新市场调研报告揭示，联发科再次登顶智能手机芯片市场，市占率高达32%。其连续12个季度居于王者之位，全靠5G Soc出货量大增和高端手机市场的鼎力支持！与此同时，天玑9300的“全大核”CPU架构设计也引发了广泛关注，其卓越性能和低功耗优势成为业界关注的焦点，为即将到来的旗舰大战增添了更多看点。所以，“全大核”到底是什么东西？就目前来说，国内旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，其中包含超大核、大核、小核。而这次联发科却直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，这一举动使其性能获得了大幅提升。不少
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- 今年年初兴起的ChatGPT使生成式人工智能（AIGC）受到业界关注，AI、GPU、加速计算等话题正持续升温，并带动服务器、汽车等终端市场加速拥抱AI未来。ChatGPT效应下GPU供不应求ChatGPT需要大量GPU满足算力需求，业界评估，早期ChatGPT版本大约需要1万颗GPU芯片。随着ChatGPT版本不断更新，特斯拉执行长马斯克预估，新版ChatGPT所需的GPU数量是这个的3到5倍。ChatGPT的火爆出圈令GPU市场需求激增，不过厂商短期内难以满足需求。近期，服务器制造商及相关客户表示，得等
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- 5月29日，联发科（MediaTek）宣布与英伟达（NVIDIA）合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。联发科表示，通过此次合作，MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。据介绍，MediaTek的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和T
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- 5月10日，联发科发布天玑9200+旗舰5G移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。采用联发科天玑9200+ 5G移动芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市。联发科表示，天玑9200+承袭了天玑9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核CPU包括1个主频高达3.35GHz 的 Arm Cortex-X3
超大核、3个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4个主频为2.0GHz
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联发科 天玑9200+ 移动平台 CPU GPU
- 联发科第二季展望保守，中国台湾的IC设计厂警戒，中国台湾IC设计厂指出，联发科是手机主芯片（AP）商，扮演景气风向球，业界对市况不好已有共识，「但是没想到这么不好」，加上联发科对手高通今年来在中国大陆市场降价清库存，联发科释出保守展望，恐将引导其余IC设计厂重新评估投片数量、库存策略。大陆手机产业到底有多血腥？IC设计业者表示，主要的手机品牌厂包括OPPO、ViVO、小米今年以来每个月下修订单，仅一家主攻非洲市场的「传音」逆势调高出货目标，今年到目前为止也不过五个月，等于大陆手机品牌厂已经五度下修出货，智
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- 从官方公布的信息来看，iQOO Neo8将于5月份登场，据爆料，iQOO Neo8将首发搭载联发科天玑9200+旗舰处理器，安兔兔成绩突破135万分，领先于高通骁龙8 Gen2的133万分。该芯片采用台积电4nm工艺制程，采用1+3+4三重集群架构设计，包含1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核，最高时钟频率可达3.05GHz。可以看出，该芯片的性能非常强劲，有望打破高通在中端市场上的垄断。联发科中高端市场急需推出新品来挽救局势，iQOO Neo8也将成为全球首款搭载天玑9200+的手机。虽然
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联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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