IT之家 9 月 29 日消息，爱立信中国宣布，2022 年 9 月 28 日，在 IMT-2020 (5G) 推进组的指导下，爱立信联合联发科首家完成了 5G 增强技术研发试验 5G LAN 功能技术试验。据介绍，3GPP 从 R16 版本开始研究和制定 5G LAN 规范，使得 5G 网络可以支持工业网络以太网通信，同时具备局域网业务的能力，推动 5G 网络对工业通信的支持。本次技术试验主要聚焦 3GPP R16 版本，内容包含 5G LAN 功能测试和业务测试。功能测试中主要包含了 5G
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5G 毫米波 联发科 爱立信
为减缓温室效应所造成的气候变迁，并响应全球净零碳排倡议，联发科（2454）董事会及企业永续发展委员会通过，预计将于2030年全球办公室采用100％再生能源，并于2050年达到温室气体净零排放（Net Zero Emissions）重大目标，朝向零碳排放迈进。联发科表示，公司在半导体产业链中位于最前端的芯片研发设计，属于低碳排无制造工厂的产业。因应气候变迁与极端气候带来的冲击，公司透过「绿色设计」、「节能减碳」及「供应链永续管理」三大面向，积极推进净零时程，预定2030年达成全球集团办公室电力使用100％再
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联发科 零碳排放
（记者 卢臻）随着5G广泛在汽车雷达等的广泛应用，毫米波技术比以往受到更多的关注。近日，IC设计厂商联发科技正式发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050。该芯片同时支持毫米波和Sub-6GHz的全频段网络，提供高速率且广覆盖的5G连接。鉴于毫米波将实现更高的传输速率，也是中国电信等运营商未来发力的方向。5G毫米波芯片崭露头角随着5G技术的变革，无线通讯技术也愈发成熟，而全球的5G方案大致可以分为毫米波和Sub-6GHz。近日，联发科发布的天玑1050，是旗下首款支持毫米波与Sub-6GHz全频
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5G 毫米波 联发科
IT之家 8 月 19 日消息，昨晚，联发科全球发布了新款 Pentonic 700 电视芯片。现在，联发科发文详细介绍了这款芯片。画质方面，Pentonic 700 具备 AI 画质增强技术，支持杜比视界 IQ 精准细节（Dolby Vision IQ with Precision Detail）功能，集成了 4K 120Hz 运动补偿技术（MEMC）、4K 120Hz 时序控制器（TCON）和游戏优化技术。Pentonic
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联发科召开法说会，并释出第三季营运展望，预估第三季合并营收在客户库存影响下，单季合并营收将季减1～9％，毛利率将落在47.5～50.5％。不过全年展望联发科则修正为预估近20％，并非先前强调的20％，等同于变相下修展望。展望第三季，在客户持续的库存调整之下，我们预期第三季营收以美元对新台币汇率1元比29.5元计算，将在1,417～1,542亿元之间，与第二季相比，约下降1～9％，与去年同期相比，约成长8～18％。营业毛利率预估将为47.5～50.5％，费用率预估将为24～28％。蔡力行，指出凭借多元的产品
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联发科 全年展望
英特尔（Intel）、联发科宣布将建立晶圆代工合作关系，未来联发科将会在Intel 16成熟制程投片量产。联发科对此指出，公司向来采取多元供货商策略，除在高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关系没有改变外，与英特尔的此合作将有助于提升联发科技成熟制程的产能供给。联发科表示，继与英特尔在5G data card的合作后，着眼于快速成长的全球智能装置，进一步与英特尔展开Intel 16成熟制程晶圆制造上的合作。联发科技向来采取多元供货商策略，除在高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关系没有改变外，与英特尔的此合作将有
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英特尔 联发科 台积电
联发科与英特尔宣布建立策略合作伙伴关系，联发科将利用Intel 16制程打造部分产品，市场虽浮现担心台积电客户遭挖角声音，然外资圈最新共识看好，台积电先进制程优势屹立不摇，营收影响幅度不到1％，分析股价回调主要来自情绪面因素。花旗环球证券半导体产业分析师陈佳仪剖析台积电与联发科合作关系，并指出，联发科身为台积电前五大客户之一，贡献台积电营收比重将近1成，主要采用台积电的7与6纳米制程，多用在5G智能机系统级芯片（SoC），其次，4G SoC与5G射频收发器则采台积电16与12纳米制程，至于电源管理IC（P
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联发科 英特尔 台积电
英特尔与联发科（MediaTek）于今天宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体管再到下一代技术突破的路线图为基础，英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优化。 “作为全球领先的无晶圆厂芯片设计公司之一，联发科的产品每年驱动超过20亿台设备，是英特尔代工服务进入下一个增长阶段时的绝佳合作伙伴”，英特尔代工服务事业部总裁Randhir Thakur表示：“英特尔兼有先
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英特尔 联发科 代工合作
英特尔和联发科今天宣布了一项战略合作，刚起步的英特尔代工服务（IFS）将为联发科（2021年第四大芯片设计公司）生产芯片，用于一系列智能边缘设备。英特尔将在其 "英特尔16 "节点上制造芯片，这是以前称为22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）的节点的改进版。在宣布这一消息时，美国的半导体行业，特别是英特尔，正处于从政府获得大量补贴以增加美国的芯片制造的边缘。联发科目前使用台积电的大部分代工服务，但它也希望通过在美国和欧洲增加产能来实现供应链的多样化。英特尔的IFS在这两个地区都有
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英特尔 代工 联发科 16nm
研调机构IC Insights公布最新微处理器（MPU）报告，全球前五大微处理器（MPU）厂商在2021年就拿下86％市占率，其中龙头霸主依旧微英特尔之外，联发科（2454）也成功进入全球前五大MPU供货商之一。IC Insights看好，由于2022年MPU平均单价看增8％，整体市场产值有望再成长近12％。IC Insights针对MPU产品发布最新报告，2020年虽然有新冠肺炎疫情垄罩，不过在PC、智慧手机及连网等终端需求提升带动下，使MPU市场产值在2020年成长16％，且2021年延续这股气势，使
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联发科宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）成立半导体芯片设计中心，并初步计划朝芯片设计学位课程、下世代运算和通讯芯片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作，成功扩大联发科在美国招募人才实力。联发科表示，在印第安纳州州长及普渡大学校长双双支持下，该校工程学院与印第安纳州经济发展厅（Indiana Economic Development Corporation，IEDC）促成了在校地上设置联发科技设计中心的合作创举。普渡大学John A. Edwardson工程学院院长
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骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任？本文数据源于：极客湾Geekerwan 2022年5月20日，高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品（骁龙888和骁龙8gen1）的市场反馈不佳，联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起，趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额，高通急需一场翻身仗，夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+（以下简称骁龙8+）对比联发科的旗舰产品天玑90
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天玑系列的到来为联发科芯片带来了新的曙光。在不到两年的时间里，该公司已经在旗舰市场产生了有意义的影响。如今，联发科相比高通基于台积电制造工艺优势在散热和性能上都已经有了很多的优势，而天玑9000已经吸引了很多人的关注。今天，我们将在天玑9000和骁龙8Gen1号之间进行全面的正面比较。我们使用理论基准来回顾一下天玑 9000和骁龙 8 Gen 1处理器之间的异同。首先是CPU。天玑 9000和骁龙 8 Gen 1都使用相同的架构设计。一个X2超级核加上三个A710大核和四个A510小核。这两种芯片在频率和
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联发科天玑9000自发布以来就备受关注，成为市场中用户最期待终端搭载的旗舰芯片之一。OPPO Find X5 Pro天玑版作为天玑9000的首发量产终端机，与Find X5 Pro骁龙版同时发布，这让骁龙8 Gen1和天玑9000第一次有了同台竞技的机会，让我们通过数码大V极客湾的评测视频来了解一下这两个版本的OPPO Find X5 Pro到底有什么样的差距。首先能够从视频中看到，搭载骁龙8Gen1的OPPO Find X5 Pro和OPPO Find X5 Pro天玑版外观基本一致，延续了Find 系
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缺少竞争的行业通常也缺乏前进的动力，手机旗舰芯片就是如此。近两年，旗舰手机出现发热严重问题，很大程度上就是因为芯片功耗过高导致。联发科天玑9000的出现，解决了高性能与低功耗无法兼得的巨大难题，也让两款天玑9000终端在旗舰手机性能排行榜里与众多骁龙8Gen1终端分庭抗礼。安兔兔3月安卓手机性能排行榜上，搭载天玑9000的OPPO Find X5 Pro天玑版和Redmi K50 Pro在旗舰榜前十名，高通骁龙在旗舰领域迎来重磅对手。安兔兔3月安卓性能榜单公布，两款天玑9000终端杀入旗舰机性能前十（图源
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联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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