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晶圆厂挑客户 小型IC设计受伤大

作者:时间:2009-06-17来源:DigiTimes 收藏

  这一波厂生产线重新启动运作不及情形,造成整个半导体产业链在2009年第1季底、第2季中不断传出供不应求声音,业者表示,由于厂自2008年第4季底面对客户都不下单,但在2009年第1季底又全面回来抢单的奇特现象,一时之间反应不及,在产能资源有限情况下,厂挑订单、挑客户的动作亦是无可厚非,但无形中已让全球产业又经历一次洗牌效应。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/95368.htm

  由于不少二线及小型IC设计业者自2008年第4季起纷对晶圆厂停止下单,一线及大型IC设计业者则采取权宜措施,试图把2008年第4季订单量向后挪至2009年第1季,在2008年第4季订单瞬间蒸发情况下,加上市场对于2009年总体经济及景气明显悲观,迫使晶圆代工业者在2009年初作出最坏的打算,纷采取资遣、放无薪假、关闭生产线及厂房等前所未有的激烈方式,以因应未来景气。

  不料,2009年第1季末在新兴国家及大陆市场带动下,出现急单效应,使得景气表现不若先前悲观,导致客户全面性追单,引发晶圆代工产能供应不足问题。IC设计业者指出,其实晶圆代工产能已经很久没出现供应不足,因为近几年来全球投入晶圆代工产业的家数只有增加、未曾减少,差别只在于做得好或不好而已。

  事实上,过去在2003、2004年以前,每次逢景气循环高点,晶圆代工产能就一定缺货,晶圆交期长达3个月以上的现象经常发生,但在2005年以后这种状况就慢慢难见到,取而代之的是,以往景气高峰时产能利用率均可达120%,但在2006、2007年间最多仅达100%。因此,2009年第1季底、第2季中晶圆代工产能再次供应不及情形,让业者有如坐上时光机。

  值得注意的是,这次晶圆代工厂与以往一样,在产能不足限制下,只能挑客户、挑订单供货,由于优先供应一线IC设计大厂策略始终未变,而联电以联家军为首选供货情形亦不曾变过,因此,二线及小型IC设计业者便再度成为晶圆代工产能不足的最大受害者。

  IC设计业者表示,对于二线及小型业者来说,近年来由于新产品、新市场开发不易,早已让公司营运产生一定难度,加上大型IC设计公司产品线亦开始朝多元化发展,更压迫到二线及小型IC设计业者生存空间,面对这次晶圆代工厂挑客户供应产能情形,二线及小型IC设计业者只能坦然接受,并面对未来恐将来临的自然淘汰过程。



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