新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 市场分析 > 450mm晶圆缓行

450mm晶圆缓行

作者:陶然时间:2008-12-18来源:电子产品世界收藏

  为了提高产品的生产率和利润,近年来面积不断扩大,大约每10年升级一次。1991年业界开始投产200mm,2001年起步向300mm过渡,依次类推,ITRS(国际半导体技术发展路线图)和摩尔定律都认为,2012年是向走向晶圆的元年。的确,少数巨型企业如Intel、三星和台积电表示了肯定的态度,为2012年过渡到而做着准备,与制造设备、材料厂商开展协商以便供应设备和材料,同时进行有关标准化方面的工作。他们设想,向过渡就像以往向300mm过渡一样,可以增加向用户提供的价值,生产率翻番。据说,三家公司间也开展合作,打算2012年进入试生产阶段。与此同时,三家公司倒也并未把话说绝,存有保留,有表示要继续评估之说。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/90332.htm

  总体来说,今年业界对向450mm过渡采取了比去年慎重的态度,究竟风险太大,估算一条生产线的成本最多将超过250亿美元,几乎是300mm线的10倍。单凭期望值而不作客观利益分析就贸然投资,今天怕没有哪家半导体企业具有这样雄厚的实力。其次,一些技术问题尚不成熟,如92.5um的晶圆厚度等还有待继续验证。今年7月在SEMICON West会议上,大多与会者均赞同第一个发言的日本Elpida公司社长坂本幸雄所说:“虽然目前面临着很多难题,但半导体的未来仍然值得我们去挑战”,反映了大家的心态。SEMI(国际半导体设备和材料协会)在8月的《SEMI Global Update》上发表了“向450mm晶圆过渡的5大误区”一文,它的主要观点称:“目前并不是向450mm过渡的最佳时期,而且恐怕今后也不会来临”,表示了一种颇为悲观的态度。

  SEMI 2005年发表的白皮书即说,半导体业界对于先端工艺的研发投资并未增加。电子产品和生产设备的研发费用近年常感不足,企业为了能生存下去,对研发费用不得不严加限制。又据IC Insights公司报道,世界半导体公司为追求技术工艺发展,1990~2007年期间研发费的年均增加率为12.7%,达457亿美元,而同期销售值的增长率为9.9%,17年间业界研发费年平均占其销售值高达15%,且其年增长率高出销售值2.8个百分点,半导体业研发开支难以为继不言而喻。

  针对这种情况,SEMI和ISMI(International SEMATECH Manufacturing Initiative—美国国际半导体技术制造协会)于2年半前设立了一个EPWG(Equipment Productivity Working Group)设备生产率工作组对过渡450mm晶圆问题进行了研究,得出的明确结论是:“此非其时”。它提出的5条理由或称5个误区如下:

  1. 晶圆尺寸每10年扩大1.5倍

  随着近年半导体业的增长率逐渐趋缓,10年扩大1.5倍事实上已做不到,今后会超过10年。从投资费用/生产效果的分析来看,10年一变不过是神话罢了。

  2. die增大要求走向450mm晶圆

  一般认为,由于die增大,晶圆将随之扩大。可据分析今天die尺寸已经到头,甚至还会缩小,晶圆已无扩大必要。

  3. 圆片增大将节减芯片成本

  经对现有器件成本的分析,450mm圆片估计占芯片成本的10%,而组装、封装和测试的成本正逐渐提升,成为业界无论技术还是经济上面临的重大课题。

  4. 晶圆尺寸扩大会显著提高生产率

  据EPWG的成本研究,生产率的提高大多不是因为晶圆尺寸的扩大,而是由于使用的生产设备所致。以300mm晶圆为例,生产率的提高主要即来自生产手段,如前端开放式统一槽和自动材料处理系统等。可这些设备因受处理面积的限制,并不适用于450mm晶圆。

  5. 晶圆尺寸变革是促进半导体业进展的唯一途径

  多少年来半导体业以遵循摩尔定律的技术发展为首要原动力,实际上,当今半导体业的投资选择和经营决策须看产品的应用和消费变化,单一依靠技术进步将带来极大的风险。现在已是消费者主导时代,半导体业将以多品种、小批量生产为主以迅速适应市场的变化。产品市场化的先后和量产时间的快慢将决定企业的成败。

  环顾当前世界,半导体产能主要仍集中于200mm和300mm晶圆,我们看到了有出售200mm生产线的,但建设300mm的企业仍时有所闻,300mm正当时。事物总是要发展的,鉴于当前经济、技术种种形势,转向450mm晶圆很有可能会延缓,但就此止步300mm恐怕是危言耸听。



关键词: 450mm 晶圆 200812

评论


相关推荐

技术专区

关闭