- 根据美国商业资讯报导，大日本SCREEN制造株式会社(Dainippon Screen Mfg.)证实，其子公司开发的SOKUDO DUO 450mm涂层/显影系统(coat/develop track system)已被总部位于奥尔巴尼市纽约州立大学(SUNY)奈米科学与工程学院(CNSE)的全球450mm联盟(G450C)相中，用于浸润式ArF微影技术和定向自组装(DSA)应用。
SOKUDO DUO将被嵌入位于CNSE的NanoFab Xtension内由大日本SCREEN提供的成套4
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450mm 晶圆
- 今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在最近的财报会议上，CEO卡兹安尼克对此正式作出回应，称Intel 450mm晶圆工艺的计划正如期进行，并没有任何改变，预计将在这个十年内的后五年应用。
目前的晶圆厂主要使用的还是300mm和200mm晶圆，下一个目标就是450mm晶圆了，但是450mm晶圆技术难度非
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Intel 450mm
- 半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非等到EUV技术成熟，制程才能再继续缩小下去。依目前的态势，即便EUV成功也顶多还有两个台阶可上，即7nm或者5nm。因为按理论测算，在5nm时可能器件已达到物理极限。
工艺尺寸缩小仅是手段之一，不是最终目标。众所周知，推动市场进步的是终端电子产品的市场需求，向着更
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半导体 450mm
- 为加速发展450mm(18寸)晶圆世代到来，全球五大半导体业者IBM、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟(Global450Consortium)，并于美国纽约州Albany设立450mm晶圆技术研发中心。
450mm联盟成立后，18寸晶圆世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立，是半导体产业迈入18寸晶圆世代的重要里程碑，另一个重要进展是为了打破微影设备生产技术瓶颈，微影设备大厂A
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IBM 晶圆 450mm
- 在近期举行的美国半导体展览会上，大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵，所以过渡到下一代450mm硅片还不是时候。
今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道，虽然有些纯然是报道，也可能是传闻，但是可以相信从技术上450mm仍在进步。
除了那些不切实际的报道之外，在450mm进展中也有一些突破。一种在产业与设备制造商之间新的成本分担计划开始呈现，它可能加快450mm硅片推向市场。其中如SEMI近期又公布一些新的450mm标准。
产业界的目标是建立一套450mm硅片的供应链，
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450mm 硅片
- 台积电首席技术官Jack Sun日前在德国德累斯顿召开的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要。
尽管Sun认为450mm量产将在本10年代中期开始，但似乎产业很难支付200亿美元的研发成本。
“我相信450mm晶圆将最终实现，但没有哪个公司可以单独承担开发费用，这是整个生态的问题，需要设备商、芯片商、客户和政府的共同参与。”Sun说道，“在金融危机前，我们认为将在2012年实现量产
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台积电 晶圆 450mm
- 据GlobalFoundries公司高层透露，公司目前正在对旗下现有以及在建的新12英寸厂房的产能进行扩增，据称公司位于纽约州的新Fab8工厂， 位于德累斯顿的Fab1工厂以及刚刚收购的位于新加坡的Fab7工厂的产能均将提升，其中新加坡Fab7工厂的月产能将提升到50000片，而德累斯顿 Fab1的月产能则将提升到60000片。
这样的产能级别相比对手台积电而言已经可以说是旗鼓相当，与此同时，Globalfoudries公司还表示尽管公司近期没有计划进化到450mm晶圆尺寸技术，但按扩产后的
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GlobalFoundries 晶圆 450mm
- 日前，一个匿名群体就美国纽约州对CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圆研发中心进行资助表示反对。这个群体告诉纽约州的政客们州政府对450mm研发项目的任何资助不会对州内的任何公司产生好处，是浪费纳税人的钱。
该群体称关于资助450mm研发的一项议案正在准备中，资助金额达到数千万美元。该群体称这些钱大部分会花在设备上，而设备供应商都是纽约州以外的公司，对州内就业没有任何好处。
这个群体还表示，目前公开表示将转向450mm的公司有三家，英特尔、三星和台积电。但它们没
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台积电 晶圆 450mm
- 半导体技术市场权威分析公司IC Insights近日发布的报告显示，按照他们的估计，450mm技术以及极紫外光刻技术(EUV)投入实用的时间点将再度后延。
据IC Insights预计，基于450mm技术的芯片厂需要到2015-2016年左右才有望开始实用化建设--比预期的时间点后延了两年左右。另外，预计16nm级别制程技术中也不会应用EUV光刻技术，这项技术会被后延到2015年，在13nm级别的工艺制程中投入实用。
另外一项较新的半导体制造技术，可用于制造3D堆叠式芯片的硅通孔技术(TS
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EUV 光刻 450mm
- 半导体制造设备厂商，业内知名的光罩解决方案提供商家登精密工业股份有限公司日前宣布，将对450mm尺寸晶圆厂相关的技术进行研发。家登公司的主要客户 包括台积电公司，联电公司，中芯国际等代工商，以及力晶等内存芯片制造商。据家登公司总裁Bill Chiu表示，公司明年的生产订单已经排定，明年公司的营收增长有望达到15-20%左右。
另外，家登公司还表示将涉足LED/太阳能光电应用领域，并称公司明年会在中国大陆和美国地区设立服务支持中心。
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台积电 450mm LED
- 据报道，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。
DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆，不过他们已经加紧了与设备、材料供应商的合作来推进450mm晶圆的进程，部分450mm晶圆生产设备的测试将在2010年完成。
2008年5月，Intel、三星和台积电达成协议宣布在2012年投产450mm晶圆，并计划与整个半导体产业合作，确保所有必需的部件、基
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台积电 晶圆 450mm
- 在近日举行的SEMICON West展会上，GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。
该公司副总裁Thomas Sonderman表示，IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。
“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂生产效率的想法。”Sonderman在一份声明中表示，“在GlobalFoundries，我们看到300mm制程还有巨大的改善空间。”
据报道，Intel、TSMC和Samsu
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GlobalFoundries 晶圆 300mm 450mm
- 为了提高产品的生产率和利润，近年来晶圆面积不断扩大，大约每10年升级一次。1991年业界开始投产200mm晶圆，2001年起步向300mm晶圆过渡，依次类推，ITRS(国际半导体技术发展路线图)和摩尔定律都认为，2012年是向走向450mm晶圆的元年。的确，少数巨型企业如Intel、三星和台积电表示了肯定的态度，为2012年过渡到450mm而做着准备，与制造设备、材料厂商开展协商以便供应设备和材料，同时进行有关标准化方面的工作。他们设想，向450mm过渡就像以往向300mm过渡一样，可以增加向用户提供
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450mm 晶圆 200812
- IC行业制造商和材料提供商最近表达了可能把IC制造从300mm晶圆制造转为450mm晶圆制造方面的看法。
需求方
有些公司认为这种转变不会发生。据市场调研公司ICInsights对这种看法持强烈的反对意见。虽然转向450mm的晶圆生产不是马上就要到来，ICInsights公司认为这只是到来的时间问题，而不是是否会到来的问题。IC设备商和材料提供商可能非常不愿意进行450mm晶圆产品的生产，但是生产450mm产品是个必然的方向.。
对是否进行450mm晶圆制造的争论的一个焦点就是，45
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嵌入式系统 单片机 450mm 电子 晶圆 MCU和嵌入式微处理器
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