台积电计划在中国台湾地区建造11座晶圆厂，市值将突破1000亿美元

台积电计划在台湾建造11座晶圆厂，以满足人工智能芯片的需求，同时在美国亚利桑那州和日本加大生产。人工智能芯片的需求推动今年收入增长30%，突破1000亿美元大关。

该公司正在加快其在美国亚利桑那州晶圆厂 4 纳米技术的量产，预计今年晚些时候完成。在中国台湾地区，2 纳米技术的生产已经以与 3 纳米和 5 纳米相同的速度加速，这得益于苹果的智能手机芯片，现在还有英伟达的人工智能芯片。

“我们在第二季度结束时的收入为 301 亿美元，高于我们美元指导价，这主要得益于持续强劲的人工智能和高性能计算相关需求，”台积电 CEO 魏哲伦表示。“展望 2025 年下半年，到目前为止，我们没有看到客户行为有任何变化。然而，我们了解到关税政策可能带来的不确定性和风险，尤其是在与消费者相关和价格敏感的终端市场领域。但话说回来，我们认为半导体需求非常基础，并将继续保持强劲。”

11座晶圆厂

“在中国台湾地区，得到台湾地区支持，我们计划在未来几年内建造11座晶圆制造厂和四个先进封装设施，”魏表示。“我们正在为台中和高雄科学园的多阶段2纳米晶圆厂做准备，以支持我们客户强劲的结构性需求。”

3 纳米工艺技术第二季度贡献了晶圆收入的 24%，而 5 纳米占 36%，7 纳米占 14%，总计 74%。HPC 收入环比增长 14%，占第二季度收入的 60%，智能手机增长 7%，占 27%。物联网增长 14%，占 5%，汽车保持不变，占 5%，消费芯片占 1%。

“通常，我们使用智能手机来提升新工艺的产能。魏表示，‘我们知道大家都知道这一点。’‘现在，不仅限于智能手机，高性能计算产品也是如此。然而，我刚才报告的产能提升曲线与 3 纳米工艺相似。它受限于我们建设新晶圆厂以提升产能的能力，同时也有一定的制约因素是产能。所以我们说产能提升曲线与 N3 相似，但收入贡献肯定会更大，因为你不会期望我们的 N2 价格与 N3 相同。”

“最近的发展也对人工智能的长期需求前景持积极态度。代币数量的爆炸性增长表明人工智能模型的使用和采用正在增加，这意味着需要更多的计算能力，从而带动了对尖端芯片的需求。我们还看到人工智能需求持续强劲，包括来自主权人工智能的日益增长的需求。‘因此，我们现在预计2025年全年的收入将按美元计算增长约30%，这得益于我们对3纳米和5纳米技术的强劲需求，以及我们高性能计算平台的增长。”

“这将使2025年的数字达到1140亿美元，较2024年的880亿美元增长，而2024年也较2023年的700亿美元增长了30%。”

“在不确定性中，我们将保持警惕，关注潜在的关税相关影响，并在2025年下半年和2026年上半年进行审慎的业务规划，同时继续投资于未来的大趋势，”他说。

魏表示，N3 和 N5 的产能非常紧张，未来几年都将如此。“需求很高，因为很多 AI 产品仍然处于 4 纳米技术节点，它们将在未来两年左右过渡到 3 纳米，”他说。

这正在推动中国台湾地区的产能投资。“N2 将提供完整的节点性能和功率优势，在相同功率下速度提升 10 至 15 倍，或在相同速度下功率提升 20%至 30%，并且芯片密度增加超过 15%，与 N3E 相比。N2 按计划在 2025 年下半年实现量产，其爬坡曲线与 N3 相似，”魏表示。

N2P 的性能更新计划于 2026 年下半年与 A16 同时进行，使用用于人工智能芯片的超级功率铁路（SPR）技术。与 N2P 相比，A16 在相同功率下速度提升 8%至 10%，或在相同速度下功率提升 15%至 20%，并且晶体管密度额外提升 7%至 10%。

“我们相信 N2、N2P、A16 及其衍生产品将推动我们的 N2 系列成为 TSMC 的另一个大型且持久的节点，”魏表示。

A14 工艺

A14 工艺中的第二代纳米片晶体管将是 N2 之后的下一个完整节点，在相同功耗下速度提升 10 至 15 倍，或在相同速度下功耗降低 20%至 30%，芯片密度提升约 20%。“我们的 A14 技术发展按计划进行，器件性能和良率提升符合或提前于日程。量产计划于 2028 年，”魏表示。

在亚利桑那州，台积电宣布了1650亿美元的投资，并获得了美国政府支持。

“这次扩张包括在亚利桑那州建设6座先进晶圆制造厂、2座先进封装厂以及一个主要研发中心，以支持我们客户的强劲多年需求，”魏表示。

我们位于亚利桑那州的第一个晶圆厂已于 2024 年第四季度成功进入大规模生产阶段，采用 N4 工艺技术，良率与台湾的晶圆厂相当。我们将采用 3nm 工艺技术的第二个晶圆厂的建设已经完成。我们正收到来自我们领先的美国客户（包括苹果和高通）的强烈兴趣，并正在努力将产量生产计划提前几个季度，以支持他们的需求。我们将采用 2nm 和 A16 工艺技术的第三个晶圆厂的建设已经开始，并将根据客户对人工智能相关需求的强劲势头，考虑加快生产计划。

我们的第四座晶圆厂将采用 N2 和 A16 制程技术，而第五座和第六座晶圆厂将使用更先进的技术。这些晶圆厂的建设和产能爬坡计划将根据客户的需求进行。我们的扩张计划将使台积电在亚利桑那州扩大到一座吉瓦晶圆厂集群，以支持我们在智能手机、人工智能和高性能计算应用领域的前沿客户的需求。

“我们还将计划建造两个新的先进封装设施，并建立研发中心以完成人工智能供应链。完成后，我们约30%的2纳米及更先进产能将位于亚利桑那州，在美国创造一个独立的领先半导体制造集群。”

然而，魏对德国德累斯顿的 ESMC 合资晶圆厂持不太乐观的态度，该晶圆厂面向汽车和工业市场。

在欧洲，我们已获得欧盟委员会以及德国联邦、州和市政府的坚定承诺，并且我们正在顺利推进在德国德累斯顿建设一家特色技术晶圆厂的计划。产能爬坡计划也将根据客户需求和市场状况进行，”他说。