据报道，台积电将于 2028 年在美国破土动工建设先进封装工厂，首期将采用 SoIC 技术

随着 TSMC 加速其在美国的扩张，其第三个亚利桑那州晶圆厂取得进展，但仍需将尖端芯片——例如用于 NVIDIA 的芯片——运回中国台湾地区进行先进封装。但这种情况即将改变。据 MoneyDJ 报道，这家晶圆巨头计划于 2028 年在美国建造两座先进封装工厂，采用 SoIC（系统级芯片）和 CoPoS（芯片面板基板）技术。

尽管自由时报之前报道选址仍在审查中，但 MoneyDJ 表示，这些设施预计将建在第三个亚利桑那州晶圆厂（F21 P3）旁边，该晶圆厂将采用 N2 和 A16 工艺技术。

有趣的是，据 MoneyDJ 称，TSMC 的美国封装工厂可能不会从需求量大的 CoWoS（芯片上晶圆上基板）开始，而是从 SoIC 和 CoPoS 开始。

由于 SoIC 更成熟——已经与 AMD 进行量产，预计苹果、英伟达和博通将采用它用于未来的高端产品——该报告显示台积电计划首先在美国扩大其规模。另一方面，CoPoS 将在第二家工厂中随后进行，旨在满足 2030 年后的需求，该报告补充道。

然而，中国台湾地区仍将是台积电先进封装推进的前沿，首条 CoPoS 试点线定于 2026 年，而即将到来的嘉义厂（AP7）计划在 2028 年底至 2029 年期间进行量产，该报告称。